[發(fā)明專利]柔性電路板及移動終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710946909.X | 申請日： | 2017-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN107623985B | 公開（公告）日： | 2019-08-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳鑫鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 電路板 移動 終端 | ||
1.一種柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板包括：
基板，設有過孔；
第一導電層和第二導電層，分別位于所述基板相對的兩側(cè)，所述第二導電層的表面設有焊接區(qū)域用于連接電子器件，所述第二導電層通過所述過孔電連接至所述第一導電層；
第一覆蓋層，位于所述第一導電層背離所述基板的一側(cè)，所述第一覆蓋層設有第一開口，所述第一開口露出所述第一導電層，所述第一導電層接地，所述第一開口在所述基板的垂直投影與所述焊接區(qū)域錯開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一覆蓋層包括正對所述焊接區(qū)域的支撐部分，所述支撐部分在所述基板的垂直投影的尺寸大于所述焊接區(qū)域的尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板還包括補強板，所述補強板位于所述第一覆蓋層背離所述第一導電層的一側(cè)，所述第一導電層電連接所述補強板以接地。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述補強板覆蓋所述支撐部分，以加強所述支撐部分的強度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述補強板還覆蓋所述第一開口，以加強所述第一覆蓋層的強度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，所述補強板通過涂覆于所述第一開口內(nèi)的導電熱固膠固定連接所述第一導電層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板還包括第二覆蓋層，所述第二覆蓋層位于所述第二導電層背離所述基板的一側(cè)，所述第二覆蓋層設有第二開口以露出所述焊接區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，所述焊接區(qū)域設有凸出于所述第二開口的焊盤，所述焊盤與所述第二導電層互連為一體，所述焊盤用于連接所述電子器件。
9.一種移動終端，其特征在于，包括電子器件及權(quán)利要求1至8任意一項所述柔性電路板，所述電子器件連接于所述焊接區(qū)域。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端還包括金屬殼體，所述第一導電層電連接至所述金屬殼體，以使所述電子器件接地。
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