[發明專利]掩模盒

在審

• 申請號: 201710946783.6
• 申請日: 2017-10-12
• 公開（公告）號: CN108149189A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 梁落云
• 申請（專利權）人: 成進半導體技術有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 郭放;許偉群

1.一種掩模盒，其特征在于，包括：

插槽形成部，掩模裝載于上述插槽形成部；

上部框架，蓋住上述插槽形成部的上部；

下部框架，設置于上述插槽形成部的下部；

側面框架，向上下方向延伸并連接于上述上部框架與上述下部框架之間，并支撐上述插槽形成部；以及

襯墊，與上述插槽形成部的上部面相結合，并與上述掩模相接觸，由強度高于上述插槽形成部的材料形成，

上述插槽形成部包括：

本體部，配置于上述掩模的兩側下部；

延伸部，從上述本體部的兩側端部朝向內側向水平方向延伸；以及

擋止部，在上述插槽形成部的兩側端部朝向上側突出，用于防止上述掩模的移動，

上述襯墊包括：

前方襯墊及后方襯墊，分別設置于上述插槽形成部的前方和后方；以及

中間襯墊，設置于上述插槽形成部的中間，

在上述襯墊的底面部設置有用于與上述插槽形成部相結合的連接部件，上述連接部件壓入于上述襯墊的底面部而與上述襯墊相結合，從而上述襯墊的上部面維持平面狀態。

2.根據權利要求1所述的掩模盒，其特征在于，上述襯墊由不銹鋼材料形成。

3.根據權利要求1所述的掩模盒，其特征在于，在上述襯墊形成有類金剛石碳涂敷層。

4.根據權利要求1所述的掩模盒，其特征在于，上述襯墊的至少一部分呈與上述掩模的邊緣部分的形狀相對應的形狀。

5.根據權利要求1所述的掩模盒，其特征在于，在上述下部框架設置有朝向下方延伸的支撐部。

6.根據權利要求5所述的掩模盒，其特征在于，在上述上部框架，用于放置上述支撐部的放置槽朝向下部凹陷形成。

7.根據權利要求6所述的掩模盒，其特征在于，

在上述上部框架，從上述放置槽向上述上部框架的邊緣部延伸的排水水路朝向下部凹陷形成。

8.根據權利要求6所述的掩模盒，其特征在于，設置有多個上述放置槽，在上述放置槽中的至少一部分的中心形成有朝向上部突出的放置突起。

9.根據權利要求8所述的掩模盒，其特征在于，設置有多個上述支撐部，在上述支撐部的至少一部分的中心以使上述放置突起插入的方式朝向上部凹陷地形成有槽部。

10.根據權利要求1所述的掩模盒，其特征在于，上述襯墊結合于上述本體部和延伸部的外側上端。

11.根據權利要求1所述的掩模盒，其特征在于，上述襯墊呈“L”字形或“I”字形。

12.根據權利要求1所述的掩模盒，其特征在于，在上述本體部，在與上述側面框架相向的面設置有朝向上述側面框架側突出的多個結合部。

13.根據權利要求12所述的掩模盒，其特征在于，上述結合部通過額外的結合部件與上述側面框架相連接。

14.根據權利要求12所述的掩模盒，其特征在于，在上述側面框架，朝向內側凹陷地形成的連接部沿著上下方向隔開地配置，以便固定上述結合部件。

15.根據權利要求1所述的掩模盒，其特征在于，上述本體部配置為與掩模組件的插入方向平行，以便當上述掩模組件插入時連續地支撐上述掩模組件的兩側下端。