[發(fā)明專利]掩模盒在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710946783.6 | 申請日: | 2017-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN108149189A | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁落云 | 申請(專利權(quán))人: | 成進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 郭放;許偉群 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 形成部 插槽 上部框架 下部框架 掩模盒 掩模 上下方向延伸 材料形成 側(cè)面框架 裝載 支撐 | ||
根據(jù)一個實(shí)施方式的掩模盒包括:插槽形成部,用于裝載掩模;上部框架,用于蓋住上述插槽形成部的上部;下部框架,設(shè)置于上述插槽形成部的下部;側(cè)面框架,沿著上下方向延伸并連接于上述上部框架與上述下部框架之間,用于支撐上述插槽形成部;以及襯墊,與上述插槽形成部的上部面相結(jié)合,并與上述掩模相接觸,由強(qiáng)度高于上述插槽形成部的材料形成。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及掩模盒。
背景技術(shù)
作為平板顯示元件中的一種的有機(jī)電致發(fā)光顯示器(OLED,Organic LightEmitting Display)為通過有機(jī)物的自發(fā)光來實(shí)現(xiàn)彩色圖像的超輕薄型顯示設(shè)備,其結(jié)構(gòu)簡單且光效率高,因此,作為下一代有前途的顯示設(shè)備備受關(guān)注。
為了實(shí)現(xiàn)全彩(full color),有機(jī)電致發(fā)光顯示器需對發(fā)光層進(jìn)行圖案化,在此情況下,可采用諸如利用精細(xì)金屬掩模(FMM,F(xiàn)ine Metal Mask,以下稱為“掩?!?的直接圖案化方式、采用激光感熱成像(LITI,Laser Induced Thermal Imaging)工藝的方式、利用濾色器(color filter)的方式等。
當(dāng)采用掩模方式來制造大型OLED時,可采用在腔室內(nèi)水平配置基板和經(jīng)圖案化(patterning)的掩模后進(jìn)行蒸鍍的所謂水平式向上蒸鍍工藝。根據(jù)水平式向上蒸鍍工藝,在使相對于腔室等的底面水平配置的基板和掩模相互對準(zhǔn)后接合,在水平狀態(tài)下向大型基板蒸鍍有機(jī)物。
為了在腔室內(nèi)對基板和掩模進(jìn)行蒸鍍,需向腔室內(nèi)部供給掩模,此時,掩模在裝載于盒(cassette)內(nèi)的狀態(tài)下以盒狀態(tài)供給。
在作為現(xiàn)有文獻(xiàn)的韓國公開專利公報第10-2013-0078373號中公開了“盒操作裝置及包括它的盒供給系統(tǒng)”。
在上述現(xiàn)有文獻(xiàn)中所公開的盒為用于裝載多個掩模的一種框架,在一個盒中配置多張掩模。此外,上述盒中設(shè)置有支撐每個掩模的多個插槽形成部。
另一方面,在以往的盒中,當(dāng)將掩模裝載于插槽形成部時,在插槽形成部中因與掩模的摩擦而產(chǎn)生的微粒(particle)會附著于掩模,這將導(dǎo)致在掩模圖案化過程中出現(xiàn)次品。
此外,在將掩模裝載于盒之前,需要進(jìn)行利用水清洗盒的工序,在以往的盒中,清洗后殘留在盒表面的水會與掩模相接觸,這將導(dǎo)致在掩模圖案化過程中出現(xiàn)次品。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,提供如下的掩模盒:可通過在插槽形成部設(shè)置襯墊,來解決在將掩模裝載于插槽形成部時在插槽形成部中產(chǎn)生微粒的問題。
此外,本發(fā)明的目的在于,提供如下的掩模盒:顯著減少在圖案化過程中所產(chǎn)生的次品率。
此外,本發(fā)明的目的在于,提供如下的掩模盒:通過在盒中形成有排水水路,使清洗盒后所殘留的水分順暢地排出,從而可防止在掩模圖案化的過程中因水分而產(chǎn)生的次品。
根據(jù)一個實(shí)施方式的掩模盒包括:插槽形成部,掩模裝載于上述插槽形成部;上部框架,用于蓋住上述插槽形成部的上部;下部框架,設(shè)置于上述插槽形成部的下部;側(cè)面框架,向上下方向延伸并連接于上述上部框架與上述下部框架之間,用于支撐上述插槽形成部;以及襯墊,與上述插槽形成部的上部面相結(jié)合,并與上述掩模相接觸,由強(qiáng)度高于上述插槽形成部的材料形成,上述插槽形成部包括:本體部,配置于上述掩模的兩側(cè)下部;延伸部,從上述本體部的兩側(cè)端部朝向內(nèi)側(cè)向水平方向延伸;以及擋止部,在上述插槽形成部的兩側(cè)端部朝向上側(cè)突出,用于防止上述掩模的移動,上述襯墊包括:前方襯墊及后方襯墊,分別設(shè)置于上述插槽形成部的前方和后方;以及中間襯墊,設(shè)置于上述插槽形成部的中間,在上述襯墊的底面部設(shè)置有用于與上述插槽形成部相結(jié)合的連接部件,上述連接部件壓入于上述襯墊的底面部與上述襯墊相結(jié)合,上述襯墊的上部面維持平面狀態(tài)。
附圖說明
圖1為根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的掩模盒的立體圖。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





