[發(fā)明專利]切削刀具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710946760.5 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107953224B | 公開（公告）日： | 2022-02-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 升谷謙治 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào)： | B24B27/06 | 分類號(hào)： | B24B27/06;B24B41/04;B24B45/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 龐東成;褚瑤楊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 切削 刀具 | ||
本發(fā)明提供切削刀具，其在抑制切削刀具的刃尖變形的同時(shí)對(duì)劇烈消耗高集中度的電鑄磨粒層的切削對(duì)象進(jìn)行良好的切削。本發(fā)明的切削刀具(30)具有由經(jīng)鍍覆而固定電鑄磨粒層形成的環(huán)狀的切刃部(31)，切刃部包括中央電鑄磨粒層(32)和外側(cè)電鑄磨粒層(33)，中央電鑄磨粒層(32)由集中度高的磨粒層形成，外側(cè)電鑄磨粒層(33)由集中度低于中央電鑄磨粒層的磨粒層形成，該切刃部(31)形成為能夠切削使用了由鐵基的金屬磁性顆粒和有機(jī)系粘結(jié)劑構(gòu)成的壓粉材料的電感器(I)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及對(duì)板狀物進(jìn)行切削的切削刀具。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體器件工序中，使用適于切削半導(dǎo)體晶片的切削刀具。通常，隨著磨粒層的集中度增高，切削刀具的消耗具有受到抑制的趨勢。作為切削刀具，有人提出了一種多層刀具，該多層刀具是在寬度方向的中央層積低集中度的電鑄層、在寬度方向的兩外側(cè)層積高集中度的電鑄層而成的(例如，參見專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1中記載的層積刀具具備下述等功能：集中度低的中央的電鑄層先產(chǎn)生磨損而使刃尖成為凹形狀，從而在切削時(shí)產(chǎn)生的切屑退到凹形狀處，抑制毛刺的發(fā)生。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-331464號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
如上所述，由于低集中度的電鑄層容易產(chǎn)生消耗，因而為了使刃尖不變圓，采取利用高集中度的電鑄層形成切削刀具整體的手段。但是，根據(jù)切削對(duì)象的原材料的不同，高集中度的電鑄層有時(shí)比低集中度的電鑄層消耗得更劇烈。例如，在對(duì)使用了由鐵基的金屬磁性顆粒(鐵球)和有機(jī)系粘結(jié)劑構(gòu)成的壓粉材料的電感器進(jìn)行切削的情況下，若利用高集中度的切削刀具進(jìn)行切削，則消耗劇烈，呈現(xiàn)出與通常的切削消耗特性不同的結(jié)果，具有無法穩(wěn)定地進(jìn)行切削的問題。
本發(fā)明是鑒于這種情況而完成的，其目的之一在于提供一種切削刀具，其能夠在抑制刃尖變形的同時(shí)對(duì)劇烈消耗高集中度的電鑄磨粒層的切削對(duì)象進(jìn)行良好的切削。
用于解決課題的手段
本發(fā)明的一個(gè)方式的切削刀具用于切削板狀物，環(huán)狀的切刃部由經(jīng)鍍覆固定有磨粒的電鑄磨粒層形成，其中，環(huán)狀的切刃部由中央電鑄磨粒層和在該中央電鑄磨粒層的兩側(cè)形成的外側(cè)電鑄磨粒層構(gòu)成，外側(cè)電鑄磨粒層由集中度低于中央電鑄磨粒層的磨粒層形成。
根據(jù)該構(gòu)成，由于外側(cè)電鑄磨粒層的集中度低于中央電鑄磨粒層，因而在對(duì)劇烈消耗集中度高的磨粒層的板狀物進(jìn)行切削時(shí)，與切刃部中央的中央電鑄磨粒層相比，切刃部的兩外側(cè)的外側(cè)電鑄磨粒層不容易產(chǎn)生消耗。因此，在切刃部的兩外側(cè)不容易形成R形狀，可抑制切刃部變圓。另外，通過中央電鑄磨粒層與外側(cè)電鑄磨粒層的集中度之差可抑制中央電鑄磨粒層和外側(cè)電鑄磨粒層整體的消耗，從而切刃部不容易變圓。由此，能夠在抑制切削刀具的切刃部變形的同時(shí)良好地切削板狀物。
在本發(fā)明的一個(gè)方式的切削刀具中，該板狀物為使用了由鐵基的金屬磁性顆粒和有機(jī)系粘結(jié)劑構(gòu)成的壓粉材料的電感器。
在本發(fā)明的一個(gè)方式的切削刀具中，該外側(cè)電鑄磨粒層按照集中度為5～135來形成，該中央電鑄磨粒層按照集中度比該外側(cè)電鑄磨粒層高15以上來形成。
在本發(fā)明的一個(gè)方式的切削刀具中，該外側(cè)電鑄磨粒層的厚度按照10μm～切刃部的厚度的1/3的厚度來形成。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，與中央電鑄磨粒層相比，外側(cè)電鑄磨粒層由集中度低的磨粒層來形成，因而在對(duì)劇烈消耗集中度高的磨粒層的板狀物進(jìn)行切削時(shí)，能夠在抑制刃尖變形的同時(shí)良好地進(jìn)行切削。
附圖說明
圖1是本實(shí)施方式的切削單元的分解立體圖。
圖2是比較例的切削刀具的說明圖。
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