[發(fā)明專利]切削刀具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710946760.5 | 申請日： | 2017-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN107953224B | 公開（公告）日： | 2022-02-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 升谷謙治 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B24B27/06 | 分類號： | B24B27/06;B24B41/04;B24B45/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 龐東成;褚瑤楊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 切削 刀具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種切削刀具，其用于切削板狀物，環(huán)狀的切刃部由經(jīng)鍍覆固定有磨粒的電鑄磨粒層形成，其中，
該環(huán)狀的切刃部包括中央電鑄磨粒層和在該中央電鑄磨粒層的兩側(cè)形成的外側(cè)電鑄磨粒層，該外側(cè)電鑄磨粒層由集中度低于該中央電鑄磨粒層的磨粒層形成，
切削對象是該集中度低的該外側(cè)電鑄磨粒層難以消耗、該集中度高的該中央電鑄磨粒層容易消耗的該板狀物，
該板狀物為使用了包含鐵基的金屬磁性顆粒和有機系粘結(jié)劑的壓粉材料的電感器。
2.如權(quán)利要求1所述的切削刀具，其中，
該外側(cè)電鑄磨粒層按照集中度為5～135來形成，
該中央電鑄磨粒層按照集中度比該外側(cè)電鑄磨粒層高15以上來形成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的切削刀具，其中，該外側(cè)電鑄磨粒層的厚度按照10μm～切刃部的厚度的1/3的厚度來形成。
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