[發(fā)明專利]一種氧傳感器及其封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710945924.2 | 申請日: | 2017-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN107741438B | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 向軍;杜剛 | 申請(專利權(quán))人: | 珠海市香之君科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N27/00 | 分類號: | G01N27/00 |
| 代理公司: | 44262 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 林永協(xié) |
| 地址: | 519000 廣東省珠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 新型 傳感器 及其 封裝 方法 | ||
1.一種氧傳感器,包括廢氣罩、六角座、前陶瓷體、密封塊、后陶瓷體、芯片、端子組件、密封塞和套筒,所述六角座上設(shè)置有貫穿所述六角座的容納腔,所述容納腔在所述六角座的前端具有前端開口,所述前陶瓷體、所述密封塊和所述后陶瓷體依次設(shè)置在所述容納腔內(nèi),所述芯片依次穿過所述前陶瓷體、所述密封塊和所述后陶瓷體后插裝在所述端子組件上;所述端子組件位于所述套筒中且位于所述六角座和所述密封塞之間,所述套筒的兩端分別外套并鉚接在所述六角座和所述密封塞上;
其特征在于:
所述六角座的前端設(shè)有擋環(huán),所述擋環(huán)對所述容納腔遮擋,所述擋環(huán)中部形成所述前端開口,所述前端開口的內(nèi)徑小于所述容納腔的內(nèi)徑;
所述廢氣罩包括廢氣罩本體和設(shè)置在所述廢氣罩本體后端的環(huán)形的凸緣,所述凸緣的外徑大于所述廢氣罩本體的外徑;
所述廢氣罩本體從所述容納腔內(nèi)經(jīng)所述前端開口穿出,所述凸緣位于容納腔內(nèi),所述凸緣位于所述擋環(huán)與所述前陶瓷體之間且所述凸緣與所述擋環(huán)抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氧傳感器,其特征在于:
所述擋環(huán)的后側(cè)設(shè)置有第一傾斜面,所述凸緣的前側(cè)設(shè)置有第二傾斜面,所述第一傾斜面從外到內(nèi)地向所述六角座的前方傾斜,所述第二傾斜面從內(nèi)到外地向所述廢氣罩的后方傾斜;
所述第一傾斜面與所述第二傾斜面抵接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氧傳感器,其特征在于:
所述凸緣從內(nèi)到外地向所述廢氣罩的后方傾斜設(shè)置,所述凸緣包括相對設(shè)置且相互平行的所述第二傾斜面和第三傾斜面;
所述氧傳感器還包括墊圈,所述墊圈設(shè)置在所述容納腔內(nèi)且所述墊圈抵接于所述第三傾斜面與所述前陶瓷體之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的氧傳感器,其特征在于:
所述廢氣罩本體的外徑與所述前端開口的內(nèi)徑配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氧傳感器,其特征在于:
所述端子組件包括端子座和安裝在所述端子座上的端子組;
所述端子組包括第一端子和第二端子,所述第一端子和所述第二端子均為彎折端子,所述彎折端子包括依次連接的安裝部、彎折部和接觸部,所述彎折部相對于所述安裝部彎折,所述接觸部相對于所述彎折部彎折,所述第一端子的所述接觸部與所述第二端子的所述接觸部朝向相同;
所述第一端子和所述第二端子沿橫向?qū)ΨQ地設(shè)置在所述端子座的軸心的兩側(cè),所述橫向垂直于所述端子座的軸向;
所述第一端子和所述第二端子均向所述端子座上所述芯片所在的內(nèi)側(cè)彎折。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氧傳感器,其特征在于:
所述后陶瓷體上設(shè)置有插裝孔和多個插裝槽,所述插裝孔貫穿所述后陶瓷體的上下兩端,所述插裝槽從所述后陶瓷體的下端向上延伸,多個所述插裝槽相對地設(shè)置在所述插裝孔的兩側(cè),且所述插裝孔與所述插裝槽相連;
所述后陶瓷體設(shè)置在所述端子座上方,所述第一端子和所述第二端子各插裝于一個所述插裝槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氧傳感器,其特征在于:
所述密封塞由氟膠材料制成,所述密封塞與所述端子座抵接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的氧傳感器,其特征在于:
所述密封塞包括沿所述密封塞軸向連接的插裝部和接線部,所述插裝部的外徑大于所述接線部的外徑;
所述端子座安裝在所述插裝部上,所述套筒外套所述插裝部后與所述接線部鉚接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項所述的氧傳感器,其特征在于:
所述后陶瓷體的外周設(shè)置有環(huán)形凸起,所述六角座與所述環(huán)形凸起鉚接。
10.一種氧傳感器的封裝方法,所述封裝方法對上述權(quán)利要求1至9任一項所述的氧傳感器進行封裝,其特征在于:
所述封裝方法包括:
將所述廢氣罩從所述六角座的后端伸入所述容納腔后,所述廢氣罩本體從所述六角座的所述前端開口伸出,所述凸緣位于所述容納腔內(nèi);
將所述前陶瓷體安裝至所述容納腔中,所述凸緣固定在所述擋環(huán)與所述前陶瓷體之間。
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