[發明專利]全自動固晶機有效
| 申請號: | 201710943346.9 | 申請日: | 2017-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN107785294B | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發明(設計)人: | 高美法;朱劍輝 | 申請(專利權)人: | 廈門市迅光電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 11508 北京維正專利代理有限公司 | 代理人: | 鄭博文 |
| 地址: | 361024 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 固晶機 | ||
本發明公開了一種全自動固晶機,包括機架、設置于機架上的點膠模組、設置于機架上的安裝架、設置于安裝架上的上料載物插架和收料載物插架、設置于安裝架與機架之間的橫向驅動機構、設置于安裝架上的放置架、設置于橫向驅動機構與安裝架之間的縱向驅動機構、設置于點膠模組下方的夾料機構、設置于夾料機構與上料載物插架之間用于將LED支腳輸送至夾料機構上的進料推送機構以及用于將固晶后的LED支腳推送至收料載物插架上的收料機構,所述上料載物插架和收料載物插架分別設置于夾料機構的兩側;通過循環自動上料、撥料、收料,達到快速、高效、智能為一體的加工生產作用,提高LED支腳固晶工序智能化操作,具有減小勞動力,提高生產力的作用。
技術領域
本發明涉及LED生產制造設備技術領域,更具體地說,它涉及一種全自動固晶機。
背景技術
在半導體器件如IC和LED等的封裝過程中,固晶是極其重要的環節;LED固晶機是專業針對LED產品固晶的機型,采用電腦控制,配有CCD圖像傳感系統,先由CCD系統掃描,確定正確路徑,然后輸入設置好的編程程式,輕松按下按鈕,即可實現整個工作流程;固晶的過程是:首先上料系統把儲料裝置內的固晶支架輸送到進料渠道上,隨后固晶支架順著進料渠道移動并停留在確定位置上,這時機架上的點膠模組自動點粘合物質,即在固晶支架的固晶區點上粘合物質,然后由自動取放裝置從晶圓盤上取芯片,并將芯片粘接到固晶支架的固晶區上,即完成固晶。
對于LED固晶工作過程,現有技術通過在模具上穿設多個夾板,通過人工排布,將LED支腳以豎直狀固定于相鄰夾片之間,使夾板對LED支架進行夾持,實現將LED支腳單個排列固定于模板上的作用,之后再固定于點膠模組正下方進行固晶工序,收料時,通過將模具拆卸下來,在對其進行卸料;這樣不僅阻礙生產進程,同時增加加工操作的難度,生產效率低,不利于產業化大生產。
發明內容
針對現有技術存在的不足,本發明的目的在于提供一種全自動固晶機,具有提高其生產智能化、進而提高其加工效率的作用。
為實現上述目的,本發明提供了如下技術方案:
一種全自動固晶機,包括機架以及設置于機架上的點膠模組,還包括設置于機架上的安裝架、設置于安裝架上用于排版LED支腳的上料載物插架和用于收料的收料載物插架、設置于安裝架與機架之間用于驅動安裝架處于機架上橫向往復運動的橫向驅動機構、設置于安裝架上的放置架、設置于橫向驅動機構與安裝架之間用于驅動放置架處于安裝架上縱向往復運動的縱向驅動機構、設置于點膠模組下方用于夾緊LED支腳的夾料機構、設置于夾料機構與上料載物插架之間用于將LED支腳輸送至夾料機構上的進料推送機構以及用于將固晶后的LED支腳推送至收料載物插架上的收料機構,所述上料載物插架和收料載物插架分別設置于夾料機構的兩側。
如此設置,首先,將LED支腳放置于上料載物插架的插桿上,再將上料載物插架固定于放置架上;通過自動進料推送夾取裝置將LED支腳自動上料至夾料機構上,實現自動上料的作用;通過點膠模組對LED支腳進行固晶,同時通過橫向驅動機構以及縱向驅動機構驅動安裝架處于機架上移動,實現點膠模組定向連續循環對夾料機構上的LED支腳進行固晶工序;與此同時,再通過進料推料機構自動上料于夾料機構上,使點膠模組下方始終有LED支腳進行帶固晶工序;達到連續循環的作用;而收料機構對固定后的LED支腳進行自動收集,即,通過進料收集機構將夾料機構上的LED支腳推送至收料機構處進行收集,只需對上料載物插架加載LED支腳即可;通過循環自動上料、撥料、收料,達到快速、高效、連續循環、智能為一體的加工生產作用,提高LED支腳固晶工序智能化操作,具有減小勞動力,提高生產力的作用。
進一步設置:所述進料推送機構包括設置于放置架上且朝上料載物插架方向往復運動的上料氣缸、與上料氣缸的活塞桿連接的固定塊、與固定塊連接用于吸取LED支腳的電磁鐵、設置于放置架上且朝夾料機構方向往復運動的撥料氣缸以及設置于撥料氣缸的活塞桿上用于撥動LED支腳的撥料桿。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





