[發明專利]全自動固晶機有效
| 申請號: | 201710943346.9 | 申請日: | 2017-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN107785294B | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發明(設計)人: | 高美法;朱劍輝 | 申請(專利權)人: | 廈門市迅光電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 11508 北京維正專利代理有限公司 | 代理人: | 鄭博文 |
| 地址: | 361024 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 固晶機 | ||
1.一種全自動固晶機,包括機架(2)以及設置于機架(2)上的點膠模組(1),其特征在于:還包括設置于機架(2)上的安裝架(31)、設置于安裝架(31)上用于排版LED支腳的上料載物插架(32)和用于收料的收料載物插架(33)、設置于安裝架(31)與機架(2)之間用于驅動安裝架(31)處于機架(2)上橫向往復運動的橫向驅動機構(34)、設置于安裝架(31)上的放置架(36)、設置于橫向驅動機構(34)與安裝架(31)之間用于驅動放置架(36)處于安裝架(31)上縱向往復運動的縱向驅動機構(35)、設置于點膠模組(1)下方用于夾緊LED支腳的夾料機構(4)、設置于夾料機構(4)與上料載物插架(32)之間用于將LED支腳輸送至夾料機構(4)上的進料推送機構(5)以及用于將固晶后的LED支腳推送至收料載物插架(33)上的收料機構(6),所述上料載物插架(32)和收料載物插架(33)分別設置于夾料機構(4)的兩側;所述夾料機構(4)包括固定設置于安裝架(31)上的中心板(41)、對稱設置于中心板(41)兩側且朝中心板(41)方向往復運動的夾料氣缸(42)、分別固定設置于夾料氣缸(42)活塞桿上的夾料板(43)以及設置于安裝架(31)上用于驅動放置架(36)朝夾料機構(4)方向往復運動的縱向驅動氣缸(7),所述夾料氣缸(42)均與安裝架(31)固定連接,且夾料氣缸(42)通過進料傳感器(8)與縱向驅動機構(35)連接,在夾料板(43)上設置有第一壓力傳感器(9),第一壓力傳感器(9)與縱向驅動氣缸(7)連接。
2.根據權利要求1所述的全自動固晶機,其特征在于:所述進料推送機構(5)包括設置于放置架(36)上且朝上料載物插架(32)方向往復運動的上料氣缸(51)、與上料氣缸(51)的活塞桿連接的固定塊(52)、與固定塊(52)連接用于吸取LED支腳的電磁鐵(53)、設置于放置架(36)上且朝夾料機構(4)方向往復運動的撥料氣缸(54)以及設置于撥料氣缸(54)的活塞桿上用于撥動LED支腳的撥料桿(55)。
3.根據權利要求2所述的全自動固晶機,其特征在于:在所述電磁鐵(53)上開設有用于與LED支腳抵接的限位槽(57)。
4.根據權利要求1所述的全自動固晶機,其特征在于:所述收料機構(6)包括固定設置于放置架(36)上且朝收料載物插架(33)方向往復運動的推料氣缸(61)、固定設置于放置架(36)上用于限位LED支腳的限位板(62)、與推料氣缸(61)的活塞桿連接的推料板(63)以及設置于進料推送機構(5)與推料氣缸(61)之間的推料傳感器(64),在所述限位板(62)上設置有用于放置LED支腳的收料槽(621)。
5.根據權利要求4所述的全自動固晶機,其特征在于:在所述推料板(63)背離夾料機構(4)的末端設置有擋料板(65)。
6.根據權利要求1所述的全自動固晶機,其特征在于:所述上料載物插架(32)包括本體(321)、設置于本體(321)下端的支撐腳(322)以及設置于本體(321)上端用于插接排版LED支腳的插桿(323),兩所述插桿(323)對稱設置于所述本體(321)上,在所述放置架(36)上設置有用于卡接所述支撐腳(322)的卡位槽(325)。
7.根據權利要求6所述的全自動固晶機,其特征在于:在所述放置架(36)上設置有磁鐵一(326),在所述支撐腳(322)上設置有與磁鐵一(326)相配合的磁鐵二(327)。
8.根據權利要求1所述的全自動固晶機,其特征在于:所述橫向驅動機構(34)包括一端與機架(2)連接、另一端與安裝架(31)連接的橫向驅動坦克鏈。
9.根據權利要求1所述的全自動固晶機,其特征在于:所述縱向驅動機構(35)包括一端與橫向驅動機構(34)連接、另一端與安裝架(31)連接的縱向驅動坦克鏈。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





