[發(fā)明專利]芯片封裝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710942240.7 | 申請日： | 2017-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN108615721A | 公開（公告）日： | 2018-10-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 江永平;江佾澈;吳念芳;蕭閔謙;史朝文;張守仁;劉重希;余振華 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/66 | 分類號： | H01L23/66;H01L23/31;H01L21/50;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 馮志云;王芝艷 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片封裝 半導體晶粒 第二保護層 第一保護層 導電元件 天線元件 電性連接 包圍 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片封裝，包括:
一半導體晶粒，其具有一導電元件；
一第一保護層，包圍該半導體晶粒；
一第二保護層，在該半導體晶粒及該第一保護層之上；及
一天線元件，在該第二保護層之上，其中
該天線元件為電性連接至該半導體晶粒的該導電元件。
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