[發(fā)明專利]改進(jìn)的扇出球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710941145.5
• 申請(qǐng)日: 2017-10-11
• 公開（公告）號(hào): CN107958893B
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉俊良;王盟仁;蔡宗岳;洪志明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/538
• 分類號(hào): H01L23/538
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本發(fā)明提供一種表面安裝結(jié)構(gòu)，其包括重布結(jié)構(gòu)、電連接件及封裝體。所述重布結(jié)構(gòu)具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面。所述電連接件在所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面上。所述封裝體囊封所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面及所述電連接件。所述電連接件的一部分通過所述封裝體暴露。

相關(guān)申請(qǐng)案的交叉參考

本申請(qǐng)案請(qǐng)求于2016年10月17日申請(qǐng)的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)案62/409,252的權(quán)益及優(yōu)先權(quán)，所述申請(qǐng)案以全文引用的方式并入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明一般涉及一種扇出球柵陣列(BGA)封裝結(jié)構(gòu)，且更確切地說，涉及具有較小厚度、具有條帶型扇出BGA結(jié)構(gòu)及具有低制造成本的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體裝置封裝持續(xù)受到電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者及制造商的大量關(guān)注。所述關(guān)注是基于對(duì)于效率更大、性能更高及尺寸更小的電子產(chǎn)品的市場需求。

開發(fā)BGA封裝以期滿足對(duì)于具有較高導(dǎo)線計(jì)數(shù)及較小占據(jù)面積的封裝的需求。BGA封裝通常為正方形封裝，其末端呈自所述封裝的底部突起的焊球陣列的形式。這些末端經(jīng)設(shè)計(jì)為安裝在位于印刷電路板的表面上的多個(gè)墊或其它互連件上。BGA的跡線通常制造于層壓襯底(例如，基于雙馬來酰亞胺三嗪(BT)的襯底)或基于聚酰亞胺的薄膜上。因此，這種襯底或薄膜的整個(gè)區(qū)域可用于路由互連。BGA的優(yōu)勢(shì)為更低的接地電感或電力電感，由此經(jīng)由較短電流路徑將接地網(wǎng)或電力網(wǎng)分配至印刷電路板(PCB)。熱增強(qiáng)型機(jī)構(gòu)(散熱片、熱球等)可應(yīng)用于BGA以減小熱阻。BGA封裝技術(shù)的功能能力使指定增強(qiáng)型電及熱性能的高功率及高速集成芯片(IC)受益。

發(fā)明內(nèi)容

在一些實(shí)施例中，表面安裝結(jié)構(gòu)包括重布結(jié)構(gòu)、電連接件及封裝體。所述重布結(jié)構(gòu)具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面。所述電連接件在所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面上。所述封裝體囊封所述重布結(jié)構(gòu)的第一表面及所述電連接件。所述電連接件的一部分通過所述封裝體暴露。

在一些實(shí)施例中，半導(dǎo)體裝置封裝將通過表面安裝技術(shù)安裝于外部電路板上。所述半導(dǎo)體裝置封裝包括重布結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體裝置、電連接件及封裝體。所述重布結(jié)構(gòu)具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面。所述半導(dǎo)體裝置在所述重布結(jié)構(gòu)的第一表面上。所述電連接件在所述重布結(jié)構(gòu)的第一表面上。所述封裝體囊封重布結(jié)構(gòu)的第一表面、半導(dǎo)體裝置及電連接件。所述電連接件的一部分通過所述封裝體暴露。

在一些實(shí)施例中，電子裝置包括電路板及半導(dǎo)體裝置封裝。所述電路板具有第一表面。半導(dǎo)體裝置封裝安裝在電路板的第一表面上。所述半導(dǎo)體裝置封裝包括重布結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體裝置、電連接件及封裝體。所述重布結(jié)構(gòu)具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面。所述半導(dǎo)體裝置在所述重布結(jié)構(gòu)的第一表面上。所述電連接件在所述重布結(jié)構(gòu)的第一表面上。所述封裝體囊封重布結(jié)構(gòu)的第一表面、半導(dǎo)體裝置及電連接件。

附圖說明

圖1A說明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的表面安裝結(jié)構(gòu)的橫截面圖；

圖1B說明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的表面安裝結(jié)構(gòu)的橫截面圖；

圖2A說明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的表面安裝結(jié)構(gòu)的橫截面圖；

圖2B說明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的表面安裝結(jié)構(gòu)的橫截面圖；

圖3說明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的表面安裝結(jié)構(gòu)的電連接件的橫截面圖；

圖4說明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的表面安裝結(jié)構(gòu)的橫截面圖；

圖5說明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的表面安裝結(jié)構(gòu)的電連接件的橫截面圖；

圖6A說明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的表面安裝結(jié)構(gòu)的橫截面圖；

圖6B說明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的圖6A的表面安裝結(jié)構(gòu)的仰視圖；