[發(fā)明專(zhuān)利]改進(jìn)的扇出球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710941145.5
• 申請(qǐng)日: 2017-10-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107958893B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉俊良;王盟仁;蔡宗岳;洪志明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/538
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/538
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種表面安裝結(jié)構(gòu)，其包括：

重布結(jié)構(gòu)，其具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面；

在所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面上的電連接件；及

封裝體，其囊封所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面及所述電連接件；

其中所述電連接件的一部分通過(guò)所述封裝體暴露，

所述電連接件包括芯，及

所述芯包括彈性芯及圍繞所述彈性芯的金屬層。

2.一種表面安裝結(jié)構(gòu)，其包括：

重布結(jié)構(gòu)，其具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面；

在所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面上的電連接件；

封裝體，其囊封所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面及所述電連接件；及

鄰近于所述重布結(jié)構(gòu)的所述第二表面的感測(cè)區(qū)域，

其中所述電連接件的一部分通過(guò)所述封裝體暴露，

所述電連接件包括芯，及

所述芯包括彈性芯及圍繞所述彈性芯的金屬層。

3.一種半導(dǎo)體裝置封裝，其包括：

重布結(jié)構(gòu)，其具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面；

在所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面上的半導(dǎo)體裝置；

在所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面上的電連接件；

封裝體，其囊封所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面、所述半導(dǎo)體裝置及所述電連接件；及

鄰近于所述重布結(jié)構(gòu)的所述第二表面的感測(cè)區(qū)域，

其中所述電連接件的一部分通過(guò)所述封裝體暴露，

所述電連接件包括芯，及

所述芯包括彈性芯及圍繞所述彈性芯的金屬層。

4.一種電子裝置，其包括：

電路板，其具有第一表面；及

半導(dǎo)體裝置封裝，其安裝在所述電路板的所述第一表面上，所述半導(dǎo)體裝置封裝包括：

重布結(jié)構(gòu)，其具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面；

在所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面上的半導(dǎo)體裝置；

在所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面上的電連接件；及

封裝體，其囊封所述重布結(jié)構(gòu)的所述第一表面、所述半導(dǎo)體裝置及所述電連接件；

其中所述電連接件的一部分通過(guò)所述封裝體暴露，

所述電連接件包括芯，

所述芯包括彈性芯及圍繞所述彈性芯的金屬層，及

所述電連接件的所述暴露部分經(jīng)安裝至所述電路板的所述第一表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述芯進(jìn)一步包括圍繞所述金屬層的阻障層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述電連接件進(jìn)一步包括圍繞所述阻障層的焊料層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述彈性芯具有范圍從大致1吉帕斯卡GPa到大致50GPa的彈性模量。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述彈性芯具有范圍從大致3GPa到大致6GPa的彈性模量。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述彈性芯包括聚合物。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述金屬層定義一空間且所述彈性芯的至少一部分通過(guò)所述空間與所述金屬層分離。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述金屬層定義具有大于1的高寬比的空間。

12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述封裝體具有第一表面且所述電連接件具有基本上平面表面，且其中所述電連接件的所述基本上平面表面相對(duì)于所述封裝體的所述第一表面突出。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝結(jié)構(gòu)，其中所述封裝體具有第一表面且所述電連接件具有基本上平面表面，且其中所述電連接件的所述基本上平面表面與所述封裝體的所述第一表面基本上共面。