[發明專利]一種激光器芯片的貼片方法

在審

• 申請號: 201710940598.6
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107565375A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 黃良輝
• 申請（專利權）人: 昂納信息技術（深圳）有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司44360
• 代理人: 陳琳

技術領域

本發明涉及焊接加工領域，具體涉及一種激光器芯片的貼片方法。

背景技術

隨著科技的逐漸發展，圖像識別已成為人工智能的一個重要領域。為了編制模擬人類圖像識別活動的計算機程序，人們提出了不同的圖像識別模型。例如模板匹配模型，該模型認為，識別某個圖像，必須在過去的經驗中有這個圖像的記憶模式，又叫模板。當前的刺激如果能與大腦中的模板相匹配，這個圖像也就被識別了。

對于Amicra自動化圖像識別而言，其是在臺階狀的POD上進行圖像識別。Amicra識別極性是從黑到白色區域的方向以及白色區域識別到黑色區域的方向，但是，POD是硅材料，由POD切割出的臺階在Amcira自動化圖像識別下整體呈現黑色，不能有限的區分白色區域，從而無法在臺階狀的POD上精確的貼激光器芯片。

因此，如何對臺階狀的POD進行定位和識別，并且將激光器芯片精確地貼在臺階狀的POD上，一直是本領域技術人員重點研究的問題之一。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種激光器芯片的貼片方法，解決對臺階狀的POD的定位和識別，并且將激光器芯片精確地貼在臺階狀的POD上的問題。

為解決該技術問題，本發明提供一種激光器芯片的貼片方法，所述貼片方法包括以下步驟：

將散熱板切割成凸形臺；

在散熱板上獲取識別線；

根據識別線，將激光器芯片貼在散熱板上，使激光器芯片與散熱板之間形成一槽口；

在槽口中填充膠水。

其中，較佳方案是，所述在散熱板上獲取識別線具體包括：

對散熱板添加光源，形成黑白區域；

圖像識別裝置在黑白區域的分界線中獲取識別線。

其中，較佳方案是，所述根據識別線，將激光器芯片貼在散熱板上，使激光器芯片與散熱板之間形成一槽口具體包括：

在散熱板上添加金錫焊料；

根據識別線，將激光器芯片通過共晶焊工藝焊接在散熱板上，使激光器芯片與散熱板之間形成一槽口。

其中，較佳方案是，所述在槽口中填充膠水具體包括：

激光器芯片耦合AWG波導光柵；

在激光器芯片與散熱板之間的槽口中填充膠水，固定激光器芯片與AWG波導光柵。

其中，較佳方案是：所述散熱板為臺階狀的POD。

其中，較佳方案是：所述激光器芯片為EML芯片。

其中，較佳方案是：所述EML芯片貼在臺階狀的POD上時，其端面突出臺階狀的POD5至15微米形成槽口。

其中，較佳方案是：所述EML芯片貼在臺階狀的POD上時，其端面突出臺階狀的POD10至15微米形成槽口。

本發明的有益效果在于，與現有技術相比，本發明通過設計一種激光器芯片的貼片方法，通過識別線對臺階狀的POD進行定位和識別，并將激光器芯片精確地貼在臺階狀的POD上；由于臺階狀的POD整體呈黑色，該方法還設有一光源，以便于通過光源照射臺階狀的POD，從而找到識別線。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是本發明貼片方法的流程圖；

圖2是本發明獲取識別線的詳細流程圖；

圖3是本發明將激光器芯片貼在散熱板上的詳細流程圖；

圖4是本發明槽口填充膠水的詳細流程圖；

圖5是本發明將激光器芯片貼在散熱板上的示意圖。

具體實施方式

現結合附圖，對本發明的較佳實施例作詳細說明。

如圖1至圖4所示，本發明提供一種激光器芯片的貼片方法的優選實施例。

具體地，并參考圖1，一種激光器芯片的貼片方法，其特征在于，所述貼片方法包括以下步驟：

步驟10、將散熱板切割成凸形臺；

步驟20、在散熱板上獲取識別線；

步驟30、根據識別線，將激光器芯片貼在散熱板上，使激光器芯片與散熱板之間形成一槽口；

步驟40、在槽口中填充膠水。

進一步地，并參考圖2，在散熱板上獲取識別線包括以下步驟：

步驟21、對散熱板添加光源，形成黑白區域；

步驟22、圖像識別裝置在黑白區域的分界線中獲取識別線。