[發(fā)明專利]一種激光器芯片的貼片方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710940598.6 | 申請日： | 2017-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN107565375A | 公開（公告）日： | 2018-01-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃良輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 昂納信息技術(shù)（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44360 | 代理人： | 陳琳 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 激光器 芯片 方法 | ||
1.一種激光器芯片的貼片方法，其特征在于，所述貼片方法包括以下步驟：
將散熱板切割成凸形臺；
在散熱板上獲取識別線；
根據(jù)識別線，將激光器芯片貼在散熱板上，使激光器芯片與散熱板之間形成一槽口；
在槽口中填充膠水。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片方法，其特征在于，所述在散熱板上獲取識別線具體包括：
對散熱板添加光源，形成黑白區(qū)域；
圖像識別裝置在黑白區(qū)域的分界線中獲取識別線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片方法，其特征在于，所述根據(jù)識別線，將激光器芯片貼在散熱板上，使激光器芯片與散熱板之間形成一槽口具體包括：
在散熱板上添加金錫焊料；
根據(jù)識別線，將激光器芯片通過共晶焊工藝焊接在散熱板上，使激光器芯片與散熱板之間形成一槽口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片方法，其特征在于，所述在槽口中填充膠水具體包括：
激光器芯片耦合AWG波導(dǎo)光柵；
在激光器芯片與散熱板之間的槽口中填充膠水，固定激光器芯片與AWG波導(dǎo)光柵。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4任一所述的貼片方法，其特征在于：所述散熱板為臺階狀的POD。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片方法，其特征在于：所述激光器芯片為EML芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片方法，其特征在于：所述EML芯片貼在臺階狀的POD上時，其端面突出臺階狀的POD5至15微米形成槽口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼片方法，其特征在于：所述EML芯片貼在臺階狀的POD上時，其端面突出臺階狀的POD10至15微米形成槽口。
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