[發明專利]殼體組件的加工方法和終端的殼體組件、終端

有效

• 申請號: 201710940591.4
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107649838B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 孫毅;唐義梅;蒙海濱;陳仕權
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B21D33/00;B23K20/10
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開了一種殼體組件的加工方法和終端的殼體組件、終端，所述殼體組件包括殼體和銅箔，所述加工方法包括如下步驟：S10：利用治具從銅箔卷料上取下銅箔；S20：對所述銅箔在所述治具的位置進行矯正以使得所述銅箔的一端與所述治具的底面完全重合；S30：利用第一不粘塊與所述銅箔的另一端配合以將所述銅箔彎折；S40：將彎折后的所述銅箔貼裝至所述殼體；S50：移除所述治具。本發明的殼體組件的加工方法，銅箔貼合效率高，加工形成的殼體組件可靠性高，品質好，同時可提高殼體組件的生產效率。

技術領域

本發明涉及通信設備技術領域，尤其涉及一種殼體組件的加工方法和終端的殼體組件、終端。

背景技術

在相關技術的殼體組件的加工方法中，銅箔貼裝在殼體上的貼合效率不理想，從而影響殼體組件的生產效率及可靠性。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種殼體組件的加工方法，銅箔貼合效率高，加工形成的殼體組件可靠性高，品質好，同時可提高殼體組件的生產效率。

本發明還提出一種采用上述的加工方法加工而成的終端的殼體組件。

本發明又提出一種終端，包括上述的終端的殼體組件。

根據本發明實施例的殼體組件的加工方法，所述殼體組件包括殼體和銅箔，所述加工方法包括如下步驟：

S10：利用治具從銅箔卷料上取下銅箔；

S20：對所述銅箔在所述治具的位置進行矯正以使得所述銅箔的一端與所述治具的底面完全重合；

S30：利用第一不粘塊與所述銅箔的另一端配合以將所述銅箔彎折；

S40：將彎折后的所述銅箔貼裝至所述殼體；

S50：移除所述治具。

根據本發明實施例的殼體組件的加工方法，方法簡單、可靠，殼體組件加工過程中的周轉少，從而使銅箔貼合效率高，進而使加工形成的殼體組件可靠性高，品質好，同時可以提高殼體組件的生產效率。

根據本發明實施例的終端的殼體組件，所述殼體組件采用上述的殼體組件的加工方法加工而成。

根據本發明實施例的終端的殼體組件，通過采用根據本發明上述實施例的殼體組件的加工方法加工而成，從而使殼體組件可靠性高，品質好，同時可以提高殼體組件的生產效率。

根據本發明實施例的終端，包括上述的殼體組件。

根據本發明實施例的終端，通過設置根據本發明上述實施例的殼體組件，從而使終端可靠性高，品質好，同時可以提高終端的生產效率。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本發明實施例的終端的殼體組件的局部示意圖；

圖2是根據本發明實施例的殼體組件的加工方法中步驟S10的示意圖；

圖3是根據本發明實施例的殼體組件的加工方法中步驟S20的示意圖；

圖4是根據本發明實施例的殼體組件的加工方法中步驟S30的示意圖；

圖5是根據本發明實施例的終端的立體圖；

圖6是根據本發明實施例的終端的主視圖。

附圖標記：

殼體組件100；