[發(fā)明專利]殼體組件的加工方法和終端的殼體組件、終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710940591.4
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107649838B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫毅;唐義梅;蒙海濱;陳仕權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B21D33/00;B23K20/10
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種殼體組件的加工方法，其特征在于，所述殼體組件包括殼體和銅箔，所述加工方法包括如下步驟：

S10：利用治具從銅箔卷料上取下銅箔；

S20：對所述銅箔在所述治具的位置進(jìn)行矯正以使得所述銅箔的一端與所述治具的底面完全重合，利用矯正塊對所述銅箔在所述治具上的位置進(jìn)行矯正，所述矯正塊內(nèi)設(shè)有U形槽，所述U形槽的橫截面與所述治具的橫截面的形狀和尺寸相同；

S30：利用第一不粘塊與所述銅箔的另一端配合以將所述銅箔彎折；

S40：將彎折后的所述銅箔貼裝至所述殼體；

S50：移除所述治具。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，所述治具為吸頭，所述吸頭的吸氣端與所述銅箔配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，所述治具形成為大體長方體形狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，所述步驟S30包括如下步驟：

S301：將第二不粘塊設(shè)在所述銅箔的一端的遠(yuǎn)離所述治具的一側(cè)以使得所述第二不粘塊與所述治具共同配合以固定所述銅箔的一端；

S302：利用第一不粘塊與所述銅箔的另一端配合以將所述銅箔彎折。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，所述第一不粘塊將所述銅箔的另一端彎折至與所述治具的側(cè)壁貼合。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，所述第一不粘塊和所述第二不粘塊分別為聚四氟乙烯件。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，所述矯正塊包括第一矯正部至第三矯正部，所述第一矯正部與所述第二矯正部平行設(shè)置，所述第三矯正部連接在所述第一矯正部和所述第二矯正部之間以限定出所述U形槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，所述殼體為金屬殼體。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，還包括步驟S60：通過超聲波焊接將所述銅箔焊接至所述殼體。

10.一種終端的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件采用根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項所述的殼體組件的加工方法加工而成。

11.一種終端，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求10所述的殼體組件。