[發明專利]電路板、電路板制作方法、溫度檢測方法及電子設備

有效

• 申請號: 201710940241.8
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107683019B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 李帥
• 申請（專利權）人: 奇酷互聯網絡科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40;H05K1/02;G01K7/22
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本發明公開了一種電路板，包括層疊設置的至少兩個導電層，相鄰的所述導電層之間設有半固化層，所述電路板上設有至少一鉆孔，所述鉆孔為非電鍍通孔，所述鉆孔內填充熱敏膠體，所述熱敏膠體分別與所述至少兩個導電層中的其中兩個所述導電層電性導通。本發明能夠解決現有技術的電路板在進行溫度檢測時，不能真實反映電路板內部溫度、影響PCB表面布局的問題。本發明還公開了一種電路板制作方法、檢測上述電路板溫度的方法以及采用該電路板的電子設備。

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，特別是涉及一種電路板、電路板制作方法、溫度檢測方法及電子設備。

背景技術

隨著智能終端的發展，智能終端的集成度越來越高，集成的功能也越來越多，智能終端的PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板，簡稱電路板)上集成的器件數量也越來越多，與此同時，各器件的功耗越來越大，導致PCB上單位面積的功率密度越來越大，最終導致PCB的發熱越來越嚴重。智能終端的電子系統在運行時，需要對PCB的溫度進行監測，以實時了解系統的溫升情況，從而采取措施(如降頻，減小充電電流，關閉部分模塊，增加散熱風扇的轉速等)，以降低PCB的溫度，保證主板溫度在合理范圍內，防止系統溫升過高導致器件燒毀。

現有的PCB溫度檢測主要是采用熱敏電阻進行，將熱敏電阻RT安裝在PCB的表面，以粗略得出PCB的溫度。但這種PCB的溫度檢測方法，由于熱敏電阻焊接在PCB表面上，并不在PCB內部，而PCB表面的散熱條件優于PCB內部，因此熱敏電阻偵測到的溫度會低于PCB內部溫度，并不能實際代表PCB內部的溫度。且熱敏電阻必須焊接在PCB表面上，因此會影響PCB表面的可布局面積。

發明內容

本發明的一個目的在于提出一種電路板，解決現有技術的電路板在進行溫度檢測時，不能真實反映電路板內部溫度、影響PCB表面布局的問題。

一種電路板，包括層疊設置的至少兩個導電層，相鄰的所述導電層之間設有半固化層，所述電路板上設有至少一鉆孔，所述鉆孔為非電鍍通孔，所述鉆孔內填充熱敏膠體，所述熱敏膠體分別與所述至少兩個導電層中的其中兩個所述導電層電性導通。

根據本發明提出的電路板，利用電路板上的鉆孔，并在鉆孔中填充熱敏膠體，在溫度檢測時，電路板溫度的升高會引起熱敏膠體溫度的升高，而熱敏膠體會隨著溫度的升高而發生體積膨脹，從而導致熱敏膠體的導電系數降低，電阻率增大，最終使得熱敏膠體的電阻值變大，只要獲得鉆孔內熱敏膠體的阻值就可以得到電路板的溫度，而鉆孔為非電鍍通孔，且鉆孔內的熱敏膠體分別與兩個導電層接觸，因此可以通過檢測與熱敏膠體接觸的導電層之間的電流和電壓即可檢測出熱敏膠體的阻值。由于鉆孔是非電鍍通孔，即貫穿了電路板，因此可以更真實的反映電路板內部的溫度，且該電路板不受布局的影響，鉆孔可布放在電路板上的任意位置，不占用電路板表面寶貴的布局面積。且該電路板無需使用熱敏電阻，減少了BOM成本，尤其當需要檢測的位置較多時，更能有效的減少項目成本。

另外，根據本發明提供的電路板，還可以具有如下附加的技術特征：

進一步地，所述鉆孔的孔徑為0.5～2mm，以保證熱敏膠體的填充量與電路板整體布局的平衡。

進一步地，所述熱敏膠體分別與所述至少兩個導電層中位于頂層的所述導電層和位于底層的所述導電層電性導通。

進一步地，所述熱敏膠體分別與所述至少兩個導電層中的其中兩個所述導電層上的布線連接。

進一步地，所述熱敏膠體采用PTC材料，所述導電層通過銅箔導電，所述熱敏膠體中摻雜了碳粒。所述熱敏膠體中碳粒的摻雜濃度不小于0.5wt.％，碳粒的摻雜量過小會影響檢測的準確度。

本發明的另一個目的在于提出一種電路板的制作方法，所述方法包括：

在電路板本體上鉆孔；

使所述電路板本體中的所述鉆孔不鍍金屬導電材料；及