[發明專利]電路板、電路板制作方法、溫度檢測方法及電子設備

有效

• 申請號: 201710940241.8
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107683019B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 李帥
• 申請（專利權）人: 奇酷互聯網絡科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40;H05K1/02;G01K7/22
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種電路板，包括層疊設置的至少兩個導電層，相鄰的所述導電層之間設有半固化層，其特征在于，所述電路板上設有至少一朝垂直于所述電路板的方向貫穿所述電路板的鉆孔，所述鉆孔為非電鍍通孔，所述鉆孔內填充熱敏膠體，所述熱敏膠體分別與所述至少兩個導電層中位于頂層的所述導電層和位于底層的所述導電層電性導通，以通過所述熱敏膠體的電阻值，計算所述電路板的內部溫度；其中，所述至少兩個導電層中設置有電路，且所述熱敏膠體接觸到位于頂層的所述導電層和位于底層的所述導電層上的至少一根導電的布線。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述鉆孔的孔徑為0.5～2mm。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述熱敏膠體采用PTC材料。

4.根據權利要求1所述的電路板，所述導電層通過銅箔導電。

5.根據權利要求1所述的電路板，所述熱敏膠體中摻雜了碳粒。

6.根據權利要求1所述的電路板，所述熱敏膠體中碳粒的摻雜濃度不小于0.5wt％。

7.一種電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在電路板本體上鉆孔，其中，所述鉆孔朝垂直于所述電路板的方向貫穿于所述電路板；

使所述電路板本體中的所述鉆孔不鍍金屬導電材料；

在所述鉆孔中填充熱敏膠體；

其中，所述方法還包括：

層疊設置至少兩個導電層于所述電路板本體中，并設置半固化層于相鄰的所述導電層之間；及

設置所述熱敏膠體分別與所述至少兩個導電層中位于頂層的所述導電層和位于底層的所述導電層電性導通，以通過所述熱敏膠體的電阻值，計算所述電路板的內部溫度；其中，所述至少兩個導電層中設置有電路，且所述熱敏膠體接觸到位于頂層的所述導電層和位于底層的所述導電層上的至少一根導電的布線。

8.根據權利要求7所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述方法還包括：

在除所述兩個導電層外的其他導電層中，設置禁布區于所述鉆孔的孔壁的外圍，使所述禁布區包圍所述鉆孔的孔壁，以避免所述其他導電層中的導電金屬與所述鉆孔的孔壁接觸。

9.根據權利要求7所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述方法還包括：

設計非電鍍通孔的鉆孔；

根據預設的電路圖在所述至少兩個導電層中設置相應電路；

使所述電路板本體中的所述鉆孔不鍍金屬導電材料；

在上述鉆孔中填充摻雜碳粒的熱敏膠體，并將鉆孔兩端漏出的電路板板面的多余膠體去除；及

進行SMT貼片流程或插件流程。

10.一種電路板溫度檢測方法，其特征在于，所述電路板為權利要求1至6任意一項所述的電路板，與所述熱敏膠體電性導通的其中一個所述導電層為熱敏信號層，另一個所述導電層為接地層，所述方法包括：

通過恒流源向所述熱敏信號層注入固定大小的電流；

獲取與所述熱敏信號層和所述接地層之間的電壓值；

根據所述電流的電流值和所述電壓值計算所述熱敏膠體的電阻值；及

根據所述電阻值計算所述熱敏膠體的溫度，并將該溫度作為所述電路板的溫度。

11.根據權利要求10所述的電路板溫度檢測方法，其特征在于，所述根據所述電阻值計算所述熱敏膠體的溫度的步驟包括：

根據所述電阻值計算所述熱敏信號層和所述接地層之間的熱敏膠體的電阻率；

根據所述電阻率獲取與所述電阻率對應的溫度，該溫度為所述熱敏信號層和所述接地層之間的熱敏膠體的溫度。