[發明專利]一種PCB電路板結構及其制作工藝

在審

• 申請號: 201710939615.4
• 申請日: 2017-10-11
• 公開（公告）號: CN107896419A
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 汪久政
• 申請（專利權）人: 安慶正邦照明科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種PCB電路板結構及其制作工藝，包括板體(1)，其特征在于：所述板體(1)的上表面四周設置有固定孔(2)，所述板體(1)的上表面設置有安裝孔(3)，所述板體(1)的外側設置有防水套(4)，所述板體(1)的四周表面設置有第二固定槽(7)，所述防水套(4)的內內側表面設置有第一卡塊(6)，所述第一卡塊(6)安裝在第二固定槽(7)內，所述第二固定槽(7)的兩側設置有第一固定槽(5)，所述第一卡塊(6)的兩側設置有第二卡塊(10)，所述第二卡塊(10)安裝在第一固定槽(5)內，所述板體(1)的底部表面設置有安裝槽(8)，所述安裝槽(8)內設置有散熱條(9)。

2.根據權利要求1所述的一種PCB電路板結構及其制作工藝，其特征在于：所述固定孔(2)有四個，且四個固定孔(2)等距離分布在板體(1)的上表面。

3.根據權利要求1所述的一種PCB電路板結構及其制作工藝，其特征在于：所述安裝槽(8)有五個，且五個安裝槽(8)等距離分布在板體(1)的底部表面上。

4.根據權利要求1-3所述的一種PCB電路板結構及其制作工藝，其特征在于：所述板體(1)是利用UV光照射，在曝光區域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，利用曝光部分和未曝光部分在同種稀堿溶液中不同的溶解度從從而將底片上的圖形轉移到基板上，用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機物，然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護涂層，最后在進行微蝕處理以得到與干膜具有優良粘附性的充分粗化的表面，然后對銅表面進行化學氧化或者黑化，使其表面生成一層氧化物，然后將銅箔、PP、內層線路板合成多層板。

5.根據權利要求4所述的一種PCB電路板結構及其制作工藝，其特征在于：所述散熱條(9)為條狀結構。

6.根據權利要求4所述的一種PCB電路板結構及其制作工藝，其特征在于：所述兩個第一固定槽(5)對稱分布在第二固定槽(7)的兩側。