[發明專利]一種PCB電路板結構及其制作工藝

在審

• 申請號: 201710939615.4
• 申請日: 2017-10-11
• 公開（公告）號: CN107896419A
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 汪久政
• 申請（專利權）人: 安慶正邦照明科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于技術領域，具體涉及一種PCB電路板結構及其制作工藝。

背景技術

PCB電路板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

現在的PCB電路板上都沒有設置防水的保護套，一旦PCB電路板遇到水時，有可能導致PCB電路板的損壞，另一方面，PCB電路板在長時間使用時會產生大量的熱量，有可能導致PCB電路板上安裝的電子元件的損壞。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB電路板結構及其制作工藝，以解決上述背景技術中提出的現在的PCB電路板上都沒有設置防水的保護套，一旦PCB電路板遇到水時，有可能導致PCB電路板的損壞，另一方面，PCB電路板在長時間使用時會產生大量的熱量，有可能導致PCB電路板上安裝的電子元件的損壞的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種PCB電路板結構及其制作工藝，包括板體，所述板體的上表面四周設置有固定孔，所述板體的上表面設置有安裝孔，所述板體的外側設置有防水套，所述板體的四周表面設置有第二固定槽，所述防水套的內內側表面設置有第一卡塊，所述第一卡塊安裝在第二固定槽內，所述第二固定槽的兩側設置有第一固定槽，所述第一卡塊的兩側設置有第二卡塊，所述第二卡塊安裝在第一固定槽內，所述板體的底部表面設置有安裝槽，所述安裝槽內設置有散熱條。

優選的，所述固定孔有四個，且四個固定孔等距離分布在板體的上表面。

優選的，所述安裝槽有五個，且五個安裝槽等距離分布在板體的底部表面上。

優選的，所述板體是利用UV光照射，在曝光區域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，利用曝光部分和未曝光部分在同種稀堿溶液中不同的溶解度從從而將底片上的圖形轉移到基板上，用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機物，然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護涂層，最后在進行微蝕處理以得到與干膜具有優良粘附性的充分粗化的表面，然后對銅表面進行化學氧化或者黑化，使其表面生成一層氧化物，然后將銅箔、PP、內層線路板合成多層板。

優選的，所述散熱條為條狀結構。

優選的，所述兩個第一固定槽對稱分布在第二固定槽的兩側。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：在本發明的板體底部增加了散熱條，散熱條安裝在安裝槽內，當電路板工作產生大量熱量時，板體上的熱量傳遞到散熱條上，通過散熱條將熱量散布出去，降低了板體的溫度，避免了板體上電子元件的損壞，另一方面，在板體的周圍增加了防水套，防水套通過第一卡塊和第二卡塊分別固定在第二固定槽和第一固定槽內，有效的防止了板體的受潮情況。

附圖說明

圖1為本發明的現在的PCB電路板俯視結構示意圖；

圖2為本發明的PCB電路板剖視結構示意圖；

圖3為本發明的PCB電路板制作工藝結構示意圖；

圖中：1-板體、2-固定孔、3-安裝孔、4-防水套、5-第一固定槽、6-第一卡塊、7-第二固定槽、8-安裝槽、9-散熱條、10-第二卡塊。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。