[發(fā)明專利]貼合基板的加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710939218.7 | 申請日： | 2017-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN107953034A | 公開（公告）日： | 2018-04-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李宰榮 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B23K26/36 | 分類號： | B23K26/36;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人： | 于靖帥,喬婉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 貼合 加工 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種貼合基板的加工方法，該貼合基板具有第一基板和貼合在該第一基板上的第二基板，并且設(shè)置有多條分割預定線，該貼合基板的加工方法的特征在于，具有如下的步驟：
載置步驟，將該貼合基板載置于保持工作臺上，使該第二基板側(cè)露出；以及
激光加工步驟，按照使對于該保持工作臺上的該貼合基板所具有的該第一基板和該保持工作臺具有透過性的波長的第一激光束會聚在該第一基板的內(nèi)部的方式經(jīng)由該保持工作臺而從該第一基板側(cè)沿著該分割預定線進行照射，并且按照使對于該貼合基板的該第二基板具有透過性的波長的第二激光束會聚在該第二基板的內(nèi)部的方式從該第二基板側(cè)沿著該分割預定線進行照射。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合基板的加工方法，其特征在于，
該貼合基板的加工方法還具有如下的分割步驟：在實施了該激光加工步驟之后，沿著該分割預定線對該第一基板和該第二基板進行分割。
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