[發明專利]貼合基板的加工方法

在審

• 申請號: 201710939218.7
• 申請日: 2017-10-11
• 公開（公告）號: CN107953034A
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: 李宰榮
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/70
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 于靖帥,喬婉

技術領域

本發明涉及貼合基板的加工方法，該貼合基板是將多個基板貼合而成的。

背景技術

電子設備的監視器等中所用的液晶顯示裝置具有液晶面板，該液晶面板是將形成有用于驅動液晶的TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶體管)的陣列基板和形成有濾色器的濾色器基板貼合而成的。在陣列基板與濾色器基板之間設置有由樹脂等形成的密封部件，液晶被封入由該密封部件圍成的區域。

例如通過利用密封部件使要分割成多個陣列基板的第一母基板和要分割成多個濾色器基板的第二母基板貼合，然后將貼合后的基板(以下稱為貼合基板)沿著規定的分割預定線進行分割而得到上述的液晶面板。貼合基板的分割通常采用在對第一母基板和第二母基板進行劃刻處理之后施加壓力的方法等(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2015-114546號公報

但是，在上述方法中，在對第一母基板和第二母基板的一方進行了劃刻處理之后，為了對另一方進行劃刻處理，需要使貼合基板的正反面反轉。因此，作業的效率差，另外反轉時貼合基板發生破損的可能性也高。

發明內容

本發明是鑒于該問題而完成的，其目的在于提供貼合基板的加工方法，將貼合基板破損的可能性抑制得較低，且效率良好。

根據本發明的一個方式，提供貼合基板的加工方法，該貼合基板具有第一基板和貼合在該第一基板上的第二基板，并且設置有多條分割預定線，該貼合基板的加工方法的特征在于，具有如下的步驟：載置步驟，將該貼合基板載置于保持工作臺上，使該第二基板側露出；以及激光加工步驟，按照使對于該保持工作臺上的該貼合基板所具有的該第一基板和該保持工作臺具有透過性的波長的第一激光束會聚在該第一基板的內部的方式經由該保持工作臺而從該第一基板側沿著該分割預定線進行照射，并且按照使對于該貼合基板的該第二基板具有透過性的波長的第二激光束會聚在該第二基板的內部的方式從該第二基板側沿著該分割預定線進行照射。

在本發明的一個方式中，優選還具有如下的分割步驟：在實施了該激光加工步驟之后，沿著該分割預定線對該第一基板和該第二基板進行分割。

在本發明的一個方式的貼合基板的加工方法中，在按照第二基板側露出的方式將貼合基板載置于保持工作臺上之后，按照使對于第一基板和保持工作臺具有透過性的波長的第一激光束會聚在第一基板的內部的方式經由保持工作臺而從第一基板側沿著分割預定線進行照射，并且按照使對于第二基板具有透過性的波長的第二激光束會聚在第二基板的內部的方式從第二基板側沿著分割預定線進行照射，因此無需使貼合基板的正反面反轉，就能夠沿著分割預定線對第一基板和第二基板進行加工。即，根據本發明的一個方式，能夠提供將貼合基板破損的可能性抑制得較低的效率良好的貼合基板的加工方法。

附圖說明

圖1的(A)是用于說明載置步驟的剖視圖，圖1的(B)是用于說明激光加工步驟的局部剖視側視圖，圖1的(C)是用于說明分割步驟的剖視圖。

圖2的(A)和(B)是用于說明變形例的激光加工步驟的局部剖視側視圖。

標號說明

11：貼合基板；13：第一基板(第一母基板)；13a：第一面(正面)；13b：第二面(背面)；15：第二基板(第二母基板)；15a：第一面(正面)；15b：第二面(背面)；17：第一功能層；19：第二功能層；21：密封部件；23：間隙；25a：第一改質層；25b：第二改質層；25c：第三改質層；L1：第一激光束；L2：第二激光束；2：激光加工裝置；4：保持工作臺；4a：保持面；6：第一激光照射單元；8：第二激光照射單元。

具體實施方式

參照附圖，對本發明的一個方式的實施方式進行說明。本實施方式的貼合基板的加工方法例如在制造液晶面板等顯示面板時使用，該方法包含載置步驟(參照圖1的(A))、激光加工步驟(參照圖1的(B))以及分割步驟(參照圖1的(C))。

在載置步驟中，按照使具有第一基板和貼合在第一基板上的第二基板的貼合基板的第二基板側向上方露出的方式將貼合基板載置于保持工作臺上。即，按照將貼合基板的第一基板側朝向保持工作臺的上表面側的狀態將貼合基板載置于保持工作臺上。

在激光加工步驟中，使對于第一基板和保持工作臺具有透過性的波長的第一激光束經由保持工作臺而從第一基板側沿著分割預定線進行照射并使其會聚在第一基板的內部，從而對第一基板進行改質。另外，使對于第二基板具有透過性的波長的第二激光束從第二基板側沿著分割預定線進行照射并使其會聚在第二基板的內部，從而對第二基板進行改質。