[發(fā)明專利]一體式電機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710937627.3
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107567260B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅飛;張杰夫;夏文錦;鄧海明;許建平
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市依思普林科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市翼智博知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44320
• 代理人: 黃莉

1.一種一體式電機，包括電機、組裝于電機一端的控制器以及控制器降溫裝置，所述控制器包括有發(fā)熱源，所述控制器降溫裝置包括高導(dǎo)熱材料制成的散熱器，所述散熱器包括一側(cè)面貼設(shè)于控制器內(nèi)的發(fā)熱源表面的基座和自基座延伸凸出的散熱鰭片，散熱鰭片之間形成空氣通道，其特征在于，所述控制器降溫裝置還包括設(shè)置于所述散熱器的一側(cè)以強制空氣在所述空氣通道內(nèi)流通的風(fēng)扇以及設(shè)置于控制器與電機兩者相互抵接的抵接端之間的若干個預(yù)定高度的支點，所述控制器和電機兩者的抵接端通過所述支點相互抵接并在控制器和電機之間形成隔熱空隙；所述發(fā)熱源包括IGBT模塊，所述IGBT模塊包括PCB板，所述PCB板靠側(cè)邊緣處設(shè)有電機引腳，所述電機引腳具有第一裝配面，所述第一裝配面內(nèi)開設(shè)有軸向垂直于第一裝配面的第一裝配孔，所述IGBT模塊還包括導(dǎo)電材料制成用于連接所述電機引腳和電機引線的轉(zhuǎn)接件，所述轉(zhuǎn)接件的兩端分別設(shè)有用于與電機引腳的第一裝配面相貼合的第二裝配面以及用于與電機引線的接線環(huán)相貼合的第三裝配面，所述第二裝配面與所述第三裝配面具有預(yù)定夾角，所述第二裝配面內(nèi)開設(shè)有與所述第一裝配孔相配合的第二裝配孔，由第一螺栓對應(yīng)螺合所述第二裝配孔和第一裝配孔而緊固連接轉(zhuǎn)接件和電機引腳，所述第三裝配面內(nèi)開設(shè)有用于與電機引線的接線環(huán)對應(yīng)組裝連接的第三裝配孔。

2.如權(quán)利要求1所述的一體式電機，其特征在于，所述控制器降溫裝置還包括溫控開關(guān)，所述溫控開關(guān)包括設(shè)置于控制器內(nèi)部以檢測控制器內(nèi)部溫度的溫度傳感器以及分別與所述溫度傳感器和風(fēng)扇相連接而根據(jù)溫度傳感器的檢測信號控制所述風(fēng)扇工作狀態(tài)的開關(guān)單元。

3.如權(quán)利要求1或2所述的一體式電機，其特征在于，所述散熱器的基座的各周緣還彎折延伸形成側(cè)壁，由所述側(cè)壁和基座合圍形成朝向電機一端開口的容納腔，所述發(fā)熱源容納于所述容納腔內(nèi)并貼設(shè)于位于所述容納腔底部的基座表面。

4.如權(quán)利要求3所述的一體式電機，其特征在于，所述容納腔的開口處組裝有遮蓋住所述開口的底板，所述支點設(shè)置在底板靠周緣處，所述若干個支點中的至少一部分支點的端面設(shè)置有與第一鎖固孔，所述電機的抵接端上設(shè)有與第一鎖固孔一一對正的第二鎖固孔，由螺栓對應(yīng)螺合于所述第一鎖固孔和第二鎖固孔內(nèi)而固定連接所述電機和所述控制器。

5.如權(quán)利要求4所述的一體式電機，其特征在于，所述底板的周緣向外側(cè)凸出設(shè)置若干個凸出部，所述支點設(shè)置于凸出部朝向電機的一側(cè)表面。

6.如權(quán)利要求1所述的一體式電機，其特征在于，所述控制器降溫裝置還包括罩蓋于所述散熱鰭片及風(fēng)扇外部的外罩。

7.如權(quán)利要求1所述的一體式電機，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接件包括分別位于所述轉(zhuǎn)接件兩端的引腳連接部和引線連接部以及連接于所述引腳連接部和引線連接部之間的轉(zhuǎn)折部，所述第二裝配面設(shè)置于引腳連接部上，所述第三裝配面設(shè)于引線連接部上。

8.如權(quán)利要求7所述的一體式電機，其特征在于，所述IGBT模塊還包括固定座，所述引線連接部貼設(shè)于固定座表面且第三裝配面朝外，固定座上開設(shè)有正對所述第三裝配孔的螺孔，由第二螺栓對應(yīng)穿過電機引線上的接線環(huán)、第三裝配孔并螺合于所述螺孔內(nèi)而固定連接電機引線和轉(zhuǎn)接件。