[發(fā)明專(zhuān)利]微傳感器封裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710933276.9
• 申請(qǐng)日: 2017-10-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107915200A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安范模;樸勝浩;邊圣鉉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 普因特工程有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B81B7/00
• 分類(lèi)號(hào): B81B7/00
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11262
• 代理人: 徐春,王漪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微傳感器封裝，更特定地，涉及這樣的微傳感器封裝，其包括：襯底，在其上形成金屬圖案；設(shè)置在襯底上的感測(cè)芯片；罩，其覆蓋感測(cè)芯片并且形成有用于向感測(cè)芯片供應(yīng)氣體的孔；以及覆蓋孔的過(guò)濾器，其中感測(cè)芯片包括具有沿上下方向形成的多個(gè)第一孔隙的傳感器平臺(tái)和在傳感器平臺(tái)的上部分或下部分上形成并且電連接到金屬圖案的傳感器電極。

背景技術(shù)

在圖1中示出能夠感測(cè)氣體量的氣體傳感器的常規(guī)微型封裝，其將簡(jiǎn)要描述如下。

具有預(yù)定深度的芯片安裝部分2在由絕緣材料制成的矩形框架1的中心部分處形成，并且傳感器芯片4用環(huán)氧樹(shù)脂3附連到芯片安裝部分2的底表面。

在框架1內(nèi)部形成多個(gè)電路線(xiàn)路5，并且在芯片安裝部分2的內(nèi)側(cè)邊緣處形成沿內(nèi)周表面具有預(yù)定高度的梯狀部分6。

在梯狀部分6上形成從電路線(xiàn)路5的一端延伸的內(nèi)端子5a，并且在框架1的底部邊緣上形成從(電路線(xiàn)路5的)另一端延伸的外端子5b。

在傳感器芯片4的上表面的中心部分處形成用于感測(cè)氣體的感測(cè)膜16，并且在邊緣處形成多個(gè)傳感器端子11用于將由感測(cè)膜16檢測(cè)的電阻改變傳送到外部，并且傳感器端子11和電路線(xiàn)路5的內(nèi)端子5a分別通過(guò)銀膏12而電連接。

蓋13利用粘合劑14附連到框架1的上側(cè)使得芯片安裝部分2被覆蓋，并且在該蓋13中，采用形成多個(gè)氣孔15的方式耦合使得氣體可以被引入芯片安裝部分2。

在如上文描述的那樣配置的氣體傳感器的微型尺寸封裝中，當(dāng)氣體通過(guò)蓋13中的氣孔15被引入到芯片安裝部分2內(nèi)部時(shí)，在傳感器芯片4的上表面上形成的感測(cè)膜16的電阻值由于所引入的氣體而改變，并且變化電阻值經(jīng)由電路線(xiàn)路5傳輸?shù)娇刂茊卧?未示出)，由此測(cè)量氣體量。

這樣的氣體傳感器還提供有加熱器，但傳感器芯片4具有高熱導(dǎo)率，使得存在當(dāng)需要將溫度升高到高溫時(shí)需要高功率的問(wèn)題。

(現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn))

(專(zhuān)利文獻(xiàn))

[專(zhuān)利文獻(xiàn)1]韓國(guó)專(zhuān)利號(hào)652571

[專(zhuān)利文獻(xiàn)2]日本專(zhuān)利號(hào)5403695

[專(zhuān)利文獻(xiàn)3]日本專(zhuān)利號(hào)5595230

[專(zhuān)利文獻(xiàn)4]日本專(zhuān)利號(hào)5483443

[專(zhuān)利文獻(xiàn)5]韓國(guó)專(zhuān)利出版號(hào)2015-0031709

發(fā)明內(nèi)容

1.技術(shù)問(wèn)題

為解決上文描述的問(wèn)題而設(shè)計(jì)的本發(fā)明的目標(biāo)是提供具有低熱導(dǎo)率的微傳感器封裝。

2.問(wèn)題的解決方案

為了實(shí)現(xiàn)上文描述的目標(biāo)，本發(fā)明的微傳感器封裝的特征在于并且包括：襯底，在其上形成金屬圖案；設(shè)置在襯底上的感測(cè)芯片；罩，其覆蓋感測(cè)芯片并且形成有用于向感測(cè)芯片供應(yīng)氣體的孔；和覆蓋孔的過(guò)濾器，其中感測(cè)芯片包括：傳感器平臺(tái)，其具有沿上下方向形成的多個(gè)第一孔隙；和傳感器電極，其在傳感器平臺(tái)的上部分或下部分上形成并且電連接到金屬圖案。

為了實(shí)現(xiàn)上文描述的目標(biāo)，本發(fā)明的微傳感器封裝的特征在于并且包括：襯底，在其上形成金屬圖案；設(shè)置在襯底上方的感測(cè)芯片；和罩，其覆蓋感測(cè)芯片，其中感測(cè)芯片包括：傳感器平臺(tái)，其具有沿上下方向形成的多個(gè)第一孔隙；和傳感器電極，其在傳感器平臺(tái)的上部分或下部分上形成并且電連接到金屬圖案，并且其中在罩中，用于向感測(cè)芯片供應(yīng)氣體的多個(gè)第二孔隙沿上下方向穿透地形成。

傳感器平臺(tái)可以是通過(guò)使由金屬制成的基底材料陽(yáng)極化并且然后去除該基底材料所獲得的陽(yáng)極化膜。

平臺(tái)可以是陽(yáng)極化多孔層，其中第一孔隙沿上下方向穿透。

襯底可以是PCB。

襯底可以由陶瓷材料形成。

在襯底中，可以沿上下方向形成多個(gè)第三孔隙。

罩可以由金屬材料形成。

在過(guò)濾器中，可以沿上下方向穿透地形成多個(gè)第四孔隙，并且這些第四孔隙可以與孔相通。

第四孔隙可以通過(guò)陽(yáng)極化而形成。

過(guò)濾器可以經(jīng)受疏水處理。

過(guò)濾器可以安裝在罩外部。

過(guò)濾器可以安裝在罩內(nèi)部。

過(guò)濾器可以被表面處理使得特定氣體選擇性經(jīng)過(guò)。

第二孔隙可以通過(guò)陽(yáng)極化而形成。

罩可以經(jīng)受疏水處理。

罩可以被表面處理使得特定氣體選擇性經(jīng)過(guò)。

傳感器平臺(tái)可以形成有電連接到傳感器電極的電阻器陣列。

電阻器陣列可以在與形成傳感器電極的表面相同的表面上形成。

提供電連接到傳感器電極的電阻器，并且在襯底上可以形成電阻器陣列。

傳感器電極和金屬圖案可以線(xiàn)接合。