[發(fā)明專利]基于CSP白光芯片的LED前大燈的制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710928730.1
• 申請日: 2017-10-09
• 公開（公告）號: CN109638003A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江柳楊
• 申請（專利權(quán)）人: 晶能光電（江西）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提供了一種基于四周圍白膠的藍(lán)光芯片的LED前大燈的制備方法，包括：S1.提供的藍(lán)光芯片；S2.將的藍(lán)光芯片依次貼在整片PCB板上；S3.根據(jù)的藍(lán)光芯片的排列切割熒光膜片，熒光膜片的大小大于的藍(lán)光芯片及其間距的大小；S4.將熒光膜片貼在的藍(lán)光芯片表面；S5.根據(jù)需求將貼好了熒光膜片的整片PCB板進(jìn)行切割得到單片PCB板；S6.將單片PCB板組裝在車燈燈具內(nèi)，得到LED前大燈。以此，熒光膜片貼裝至藍(lán)光芯片的表面時，不會由于貼藍(lán)光芯片的過程中出現(xiàn)的位偏(位置偏移)造成的LED前大燈出現(xiàn)發(fā)光中心不一樣、發(fā)光面明暗線不一致的技術(shù)問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體發(fā)光二極管領(lǐng)域，特別涉及一種LED前大燈的制備方法。

背景技術(shù)

作為新興的LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)照明領(lǐng)域，LED汽車前大燈已經(jīng)開始取代傳統(tǒng)的氙氣燈，應(yīng)用于中高端汽車照明市場，并漸漸向低端車普及。由于對汽車產(chǎn)品的可靠性與光衰有嚴(yán)苛要求，當(dāng)前僅有Lumiled、Osram、Nichia等少數(shù)幾個廠家獲得汽車廠商的認(rèn)可，韓國的三星首爾在政府支持下亦獲得韓國車系的認(rèn)可。

目前，這些大廠也有開始用采用最新的CSP(Chip Scale Package，芯片級封裝)應(yīng)用到車燈里，而國內(nèi)的后裝車燈市場也利用CSP白光芯片組成模組應(yīng)用到車燈領(lǐng)域里。但是現(xiàn)在使用CSP白光芯片做車燈存在以下幾個問題：

1.因CSP尺寸較小，不易貼片，造成CSP白光芯片之間的位偏過大，從而導(dǎo)致光斑不好，各CSP白光芯片的發(fā)光中心不一致；2.因位偏問題，造成發(fā)光面明暗線不一致；3.由CSP白光芯片模組做成的車燈流到市場上之后，當(dāng)CSP白光芯片出現(xiàn)進(jìn)入灰塵等問題時，如果清除異物，易損害CSP白光芯片的性能。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本發(fā)明旨在提供一種基于CSP白光芯片的LED前大燈的制備方法，有效解決現(xiàn)有LED前大燈中由CSP白光芯片之間的位偏導(dǎo)致的出光問題。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

一種基于四周圍白膠的藍(lán)光芯片的LED前大燈的制備方法，包括：

S1提供的藍(lán)光芯片；

S2將的藍(lán)光芯片依次貼在整片PCB板上；

S3根據(jù)的藍(lán)光芯片的排列切割熒光膜片，所述熒光膜片的大小大于的藍(lán)光芯片及其間距的大小；

S4將熒光膜片貼在的藍(lán)光芯片表面；

S5根據(jù)需求將貼好了熒光膜片的整片PCB板進(jìn)行切割得到單片PCB板；

S6將單片PCB板組裝在車燈燈具內(nèi)，得到LED前大燈。

進(jìn)一步優(yōu)選地，在步驟S4中，熒光膜片貼在的藍(lán)光芯片表面之后，熒光膜片的外邊沿超出的藍(lán)光芯片的外邊沿。

進(jìn)一步優(yōu)選地，在步驟S4中，熒光膜片貼在的藍(lán)光芯片表面之后，熒光膜片的外邊沿超出的藍(lán)光芯片的外邊沿10～50μm。

進(jìn)一步優(yōu)選地，在步驟S1之前還包括制備的藍(lán)光芯片的步驟，包括：

S01將制備好的藍(lán)光芯片規(guī)則排列在第一固定膜片上，所述藍(lán)光芯片發(fā)光面朝上；

S02將第二固定膜片固定在所述藍(lán)光芯片的表面；

S03將第一固定膜片和第二固定膜片之間兩個相對方向的空隙封住；

S04將白膠置于第一固定膜片和第二固定膜片之間兩個未封住區(qū)域；

S05放入抽真空箱內(nèi)進(jìn)行抽真空操作，直到白膠填滿藍(lán)光芯片之間的縫隙并進(jìn)行固化；

S06將第一固定膜片和第二固定膜片去除，切割得到單顆四周圍白膠的藍(lán)光芯片。