[發(fā)明專利]基于CSP白光芯片的LED前大燈的制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710928730.1
• 申請日: 2017-10-09
• 公開（公告）號: CN109638003A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江柳楊
• 申請（專利權(quán)）人: 晶能光電（江西）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于CSP白光芯片的LED前大燈的制備方法，其特征在于，所述制備方法中包括：

S1提供四周圍白膠的藍(lán)光芯片；

S2將該藍(lán)光芯片依次貼在整片PCB板上；

S3根據(jù)該藍(lán)光芯片的排列切割熒光膜片，所述熒光膜片的大小大于藍(lán)光芯片及其間距的大小；

S4將熒光膜片貼在藍(lán)光芯片表面；

S5根據(jù)需求將貼好了熒光膜片的整片PCB板進(jìn)行切割得到單片PCB板；

S6將單片PCB板組裝在車燈燈具內(nèi)，得到LED前大燈。

2.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，在步驟S4中，熒光膜片貼在藍(lán)光芯片表面之后，熒光膜片的外邊沿超出藍(lán)光芯片的外邊沿。

3.如權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于，在步驟S4中，熒光膜片貼在藍(lán)光芯片表面之后，熒光膜片的外邊沿超出藍(lán)光芯片的外邊沿10～50μm。

4.如權(quán)利要求1或2或3所述的制備方法，其特征在于，在步驟S1之前還包括制備四周圍白膠的藍(lán)光芯片的步驟，包括：

S01將制備好的藍(lán)光芯片規(guī)則排列在第一固定膜片上，所述藍(lán)光芯片發(fā)光面朝上；

S02將第二固定膜片固定在所述藍(lán)光芯片的表面；

S03將第一固定膜片和第二固定膜片之間兩個相對方向的空隙封住；

S04將白膠置于第一固定膜片和第二固定膜片之間兩個未封住區(qū)域；

S05放入抽真空箱內(nèi)進(jìn)行抽真空操作，直到白膠填滿藍(lán)光芯片之間的縫隙并進(jìn)行固化；

S06將第一固定膜片和第二固定膜片去除，切割得到單顆四周圍白膠的藍(lán)光芯片。

5.如權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述第一固定膜片和第二固定膜片為規(guī)則形狀的膜片，且所述第一固定膜片和第二固定膜片匹配置于藍(lán)光芯片的兩側(cè)表面。

6.如權(quán)利要求4或5所述的制備方法，其特征在于，在步驟S01之后還包括：

S12在藍(lán)光芯片四周點預(yù)設(shè)厚度的硅膠并固化。