[發明專利]殼體組件的加工方法、終端的殼體組件及終端

有效

• 申請號: 201710922502.3
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107717202B
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 孫毅;唐義梅;蒙海濱;陳仕權
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B23K20/10;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351
• 代理人: 苗燕

本發明公開了殼體組件的加工方法、終端的殼體組件及終端。所述殼體組件包括金屬殼體和銅箔，所述金屬殼體具有安裝位，所述銅箔具有焊接端，所述銅箔安裝至所述安裝位，所述加工方法包括如下步驟：S10：對所述安裝位進行表面處理以提高安裝位的表面能；S20：將所述銅箔粘貼至所述安裝位并使所述銅箔與所述安裝位貼合；S30：利用超聲波焊接將所述焊接端與所述安裝位焊接。根據本發明的殼體組件的加工方法，在將焊接端與安裝位利用超聲波焊接之前，通過對安裝位進行表面處理，這樣有利于提高安裝位的粘接表面能，增強粘性，從而提高安裝位與銅箔之間的結合力，這樣，可在一定程度上防止銅箔的起翹。

技術領域

本發明涉及終端技術領域，尤其是涉及一種殼體組件的加工方法、終端的殼體組件及終端。

背景技術

相關技術中，殼體組件的銅箔與金屬殼體之間一般通過局部超聲波焊接相連，然而，對于未進行超聲波焊接的位置，銅箔容易起翹。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種殼體組件的加工方法，該加工方法加工出的殼體組件，銅箔與金屬殼體之間連接的可靠性高，避免了銅箔的起翹。

本發明還提出一種終端的殼體組件，所述殼體組件采用上述的加工方法加工而成。

本發明還提出一種終端，所述終端包括上述的殼體組件。

根據本發明實施例的殼體組件的加工方法，所述殼體組件包括金屬殼體和銅箔，所述金屬殼體具有安裝位，所述銅箔具有焊接端，所述銅箔安裝至所述安裝位，所述加工方法包括如下步驟：S10：對所述安裝位進行表面處理以提高安裝位的表面能；S20：將所述銅箔粘貼至所述安裝位并使所述銅箔與所述安裝位貼合；S30：利用超聲波焊接將所述焊接端與所述安裝位焊接。

根據本發明實施例的殼體組件的加工方法，在將焊接端與安裝位利用超聲波焊接之前，通過對安裝位進行表面處理，這樣有利于提高安裝位的粘接表面能，增強粘性，從而提高安裝位與銅箔之間的結合力，這樣，可在一定程度上防止銅箔的起翹。

根據本發明實施例的終端的殼體組件，所述殼體組件通過上述的殼體組件的加工方法加工而成。

根據本發明實施例的終端的殼體組件，可在一定程度上防止銅箔的起翹，提高殼體組件的使用壽命。

根據本發明實施例的終端，包括上述的殼體組件。

根據本發明實施例的終端，通過設置上述的組件，終端使用的可靠性高，使用壽命長。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本發明一些實施例的殼體組件的示意圖；

圖2是根據本發明一些實施例的終端的示意圖；

圖3是根據本發明一些實施例的殼體組件的加工方法的流程圖；

圖4是根據本發明另一些實施例的殼體組件的加工方法的流程圖。

附圖標記：

終端1000；

殼體組件100；

金屬殼體1；側壁11；底壁12；

銅箔2；第一板段21；焊接端211；第二板段22；

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。