[發明專利]殼體組件的加工方法、終端的殼體組件及終端

有效

• 申請號: 201710922502.3
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107717202B
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 孫毅;唐義梅;蒙海濱;陳仕權
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B23K20/10;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351
• 代理人: 苗燕

1.一種殼體組件的加工方法，用于加工制備終端的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括金屬殼體和銅箔，所述金屬殼體具有安裝位，所述金屬殼體包括底壁和側壁，所述銅箔包括第一板段和第二板段，所述第一板段連接至所述側壁，所述第二板段連接至所述底壁，所述銅箔的一部分具有焊接端且所述焊接端位于第一板段，所述銅箔安裝至所述安裝位，所述加工方法包括如下步驟：

S10：對所述安裝位進行表面處理以提高安裝位的表面能；

S20：將所述銅箔粘貼至所述安裝位并使所述銅箔與所述安裝位貼合，利用治具抵壓所述銅箔，移除治具；

S30：利用超聲波焊接將所述焊接端與所述安裝位焊接。

2.根據權利要求1所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，對所述金屬殼體的整個外表面進行表面處理。

3.根據權利要求1-2中任一項所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，所述表面處理為：等離子活化處理或者涂覆底涂劑處理。

4.根據權利要求1所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，在所述步驟S30之后，還包括步驟：

S40：利用治具抵壓所述銅箔的除去焊接端的其它位置；

S50：移除治具。

5.根據權利要求4所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，所述步驟S40中的治具為柔性件。

6.根據權利要求1所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，所述銅箔具有背膠層，所述步驟S20具體包括：

S201：將所述銅箔加熱至溫度T1；

S202：將所述銅箔粘貼至所述安裝位。

7.根據權利要求6所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，在步驟S201和步驟S202之間，還包括步驟：

S2011：對所述銅箔保溫t1分鐘。

8.根據權利要求7所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，0＜t1≤3。

9.根據權利要求1所述的殼體組件的加工方法，其特征在于，所述第一板段與所述第二板段大體垂直設置。

10.一種終端的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件通過根據權利要求1-9中任一項所述的殼體組件的加工方法加工而成。

11.一種終端，其特征在于，包括根據權利要求10所述的殼體組件。