[發明專利]電路板的制造方法以及應用于制造其的堆疊結構

有效

• 申請號: 201710916841.0
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN109600928B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 廖伯軒
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/38
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 席勇;周勇

本發明公開了一種電路板的制造方法以及應用于制造其的堆疊結構，電路板的制造方法包含：在轉印層上形成多個凹陷結構；在轉印層上形成介電層，以形成堆疊結構，其中介電層至少與凹陷結構互嵌；在基板上壓合堆疊結構，使得介電層接觸基板；圖案化介電層，且前述的圖案化介電層包含隔著轉印層對堆疊結構進行曝光工藝；以及于曝光工藝完成之后移除轉印層。借此，本發明通過轉印層的突起結構控制凹陷結構的粗糙面積比，因而可增加導電線路與介電層之間的接觸面積進而提高導電線路與介電層之間的結合力以微縮其線寬，并避免導電線路與介電層分離而于后續的工藝中使得電路板產生起泡的問題。

技術領域

本發明是關于一種電路板，特別是關于一種應用轉印層的電路板。

背景技術

線路板是目前手機、電腦以及數碼相機等電子裝置(electronic device)及/或電視、洗衣機以及冰箱等家電用品所需要的零件。詳細而言，線路板能承載以及供晶片(chip)、被動元件(passive component)、主動元件(active component)以及微機電系統元件(Microelectromechanical Systems，MEMS)等多種電子元件(electronic component)裝設于其上。如此，電流可以經由線路板而傳輸至前述的電子元件，進而運作電子裝置及/或家電用品。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可增加導電線路與介電層之間的接觸面積進而提高導電線路與介電層之間的結合力以微縮其線寬，并避免導電線路與介電層分離而于后續的工藝中使得電路板產生起泡問題的電路板的制造方法。

依據本發明的一實施方式，一種電路板的制造方法，包含在轉印層上形成多個凹陷結構；在轉印層上形成介電層，以形成堆疊結構，其中介電層至少與凹陷結構互嵌；在基板上壓合堆疊結構，使得堆疊結構的介電層接觸基板；圖案化介電層，且前述的圖案化介電層包含隔著轉印層對堆疊結構進行曝光工藝；以及在曝光工藝完成之后移除轉印層。

在本發明的一或多個實施方式中，前述的形成多個凹陷結構于轉印層上包含：形成薄膜結構于基材上以形成轉印層；以及利用轉印工藝將圖案形成于薄膜結構上以形成多個凹陷結構。

在本發明的一個或多個實施方式中，電路板的制造方法還包含：在轉印層的薄膜結構上形成圖案之后，固化薄膜結構。

在本發明的一個或多個實施方式中，前述的形成介電層在轉印層上是使得多個凹陷結構轉印形成多個突起結構于介電層靠近轉印層的一側。

在本發明的一個或多個實施方式中，電路板的制造方法還包含：于壓合堆疊結構于基板上之前，在基板上形成第一線路層。壓合堆疊結構于基板是使得第一線路層嵌入于堆疊結構的介電層。

在本發明的一個或多個實施方式中，前述的圖案化介電層包含：在移除轉印層之前，曝光工藝使得堆疊結構的介電層上形成曝光區以及非曝光區。在移除轉印層之后，對經曝光的介電層進行顯影工藝。

在本發明的一個或多個實施方式中，電路板的制造方法還包含：在經圖案化的介電層上形成第二線路層。第二線路層至少與介電層的曝光區互嵌。

在本發明的一個或多個實施方式中，前述的介電層的折射率與轉印層具的折射率實質上相同。

在本發明的一個或多個實施方式中，前述的形成多個凹陷結構于轉印層上是以多維排列的方式形成多個凹陷結構于轉印層上。

依據本發明的另一實施方式，一種堆疊結構應用于制造電路板。堆疊結構包含轉印層以及介電層。轉印層包含基材以及薄膜結構。薄膜結構設置于基材上，且具有多個多維排列的凹陷結構。介電層設置于轉印層上，且至少位于薄膜結構的多個凹陷結構中，使得介電層至少與薄膜結構上的多個凹陷結構互嵌。