[發明專利]電路板的制造方法以及應用于制造其的堆疊結構

有效

• 申請號: 201710916841.0
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN109600928B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 廖伯軒
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/38
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 席勇;周勇

1.一種電路板的制造方法，其特征在于，包含：

在基材上形成薄膜結構以形成轉印層；

利用轉印工藝將圖案形成于所述薄膜結構上以形成多個凹陷結構，其中所述多個凹陷結構是以多維排列的形式，均勻地并重復規律性地形成于所述薄膜結構上；

在所述轉印層上形成介電層，以形成堆疊結構，其中所述介電層至少與所述多個凹陷結構互嵌；

在基板上壓合所述堆疊結構，使得所述介電層接觸所述基板；

圖案化所述介電層，且所述圖案化所述介電層包含：

隔著所述轉印層對所述堆疊結構進行曝光工藝；以及

在所述曝光工藝完成之后移除所述轉印層。

2.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，還包含：

在所述形成所述圖案于所述薄膜結構上之后，利用固化工藝固化所述薄膜結構。

3.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述在所述轉印層上形成所述介電層是使得所述多個凹陷結構轉印形成多個突起結構于所述介電層靠近所述轉印層的一側。

4.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，還包含：

在所述壓合所述堆疊結構于所述基板上之前，在所述基板上形成第一線路層，其中所述壓合所述堆疊結構于所述基板是使得所述第一線路層嵌入于所述介電層。

5.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述圖案化所述介電層包含：

在所述移除所述轉印層之前，所述曝光工藝使得所述介電層上形成曝光區以及非曝光區；以及

在所述移除所述轉印層之后，對經曝光的所述介電層進行顯影工藝。

6.如權利要求5所述的電路板的制造方法，其特征在于，還包含：

在經圖案化的所述介電層上形成第二線路層，其中所述第二線路層至少與所述介電層的所述曝光區互嵌。

7.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述介電層的折射率與所述轉印層具的折射率實質上相同。

8.一種堆疊結構，應用于制造電路板，其特征在于，所述堆疊結構包含轉印層，包含：

基材；以及

薄膜結構，設置于所述基材上，且具有多個多維排列的凹陷結構，其中所述多個凹陷結構是以多維排列的形式，均勻地并重復規律性地形成于所述薄膜結構上，且所述多個凹陷結構中至少一者的兩筆直內壁相夾而形成尖角；以及

介電層，設置于轉印層上，且至少位于所述薄膜結構的所述多個凹陷結構中，使得所述介電層至少與所述多個凹陷結構互嵌。