[發(fā)明專利]加工板材的方法、制備手機中框的方法、手機中框及手機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710915439.0
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107552638B
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾元清
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B21D35/00
• 分類號: B21D35/00;H04M1/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 趙天月

1.一種加工板材的方法，其特征在于，包括：

對板材進行沖壓，形成至少一個具有產(chǎn)品圖案的預(yù)制件；

對所述預(yù)制件進行彎折。

2.一種加工板材的方法，其特征在于，包括：

在板材的表面上進行第一沖壓形成預(yù)定圖案，所述預(yù)定圖案包括多個產(chǎn)品圖案和多個連料區(qū)域；

根據(jù)所述預(yù)定圖案對所述板材進行第二沖壓，形成多個具有所述產(chǎn)品圖案的預(yù)制件，且相鄰兩個預(yù)制件之間通過至少一個連料區(qū)域相連；

對所述多個預(yù)制件進行彎折；

將所述連料區(qū)域與所述預(yù)制件分離。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在所述第一沖壓后，所述第二沖壓之前，進一步包括：

通過第三沖壓去除多余材料的步驟。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在所述第一沖壓后，所述第二沖壓之前，進一步包括：

通過第四沖壓形成限位結(jié)構(gòu)的步驟。

5.根據(jù)權(quán)利要求或2所述的方法，其特征在于，所述第一沖壓步驟中同時形成定位孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述將所述連料區(qū)域與所述預(yù)制件分離包括：

切割所述連料區(qū)域；以及

去除所述預(yù)制件上殘留的所述連料區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述將所述連料區(qū)域與所述預(yù)制件分離是通過數(shù)控機床加工方法進行的。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述板材為金屬板材。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述金屬板材為不銹鋼、鋁或鋁合金板材。

10.一種制備手機中框的方法，其特征在于，包括：

利用權(quán)利要求1-9中任一項所述的方法對板材進行加工，其中，產(chǎn)品圖案與手機中框展開后的外表面相同。

11.一種手機中框，其特征在于，是通過權(quán)利要求10所述的方法制備獲得的。

12.一種手機，其特征在于，包括權(quán)利要求11所述的手機中框。