[發明專利]有機發光顯示面板的制備方法及有機發光顯示面板

在審

• 申請號: 201710914989.0
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN107732031A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 邢紅燕;宋勇;鄭義;尹巖巖;宋玉冰;程丕建;付偉鵬
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/50;H01L27/32
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 黃亮

1.一種有機發光顯示面板的制備方法，包括：

在基板上形成與待形成的發光層圖案互補的犧牲層圖案；

在形成有所述犧牲層圖案的基板上形成發光材料；以及

去除所述犧牲層圖案及其上的發光材料，以形成所述發光層圖案。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在基板上形成與待形成的發光層圖案互補的犧牲層圖案的步驟包括：

以濺射方式在所述基板上形成所述犧牲層圖案。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，在基板上形成與待形成的發光層圖案互補的犧牲層圖案的步驟包括：

在所述基板上形成厚度高于待形成的發光層圖案的犧牲層圖案。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述犧牲層的圖案的高度是所述發光層圖案的高度的兩倍。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述犧牲層圖案是由金屬元素構成的圖案。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述金屬元素為以下各項之一：鉻、鎢、金。

7.根據權利要求3所述的方法，其中，去除所述犧牲層圖案及其上的發光材料的步驟包括：

使用干法刻蝕來去除所述犧牲層圖案及其上的發光材料。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，使用干法刻蝕來去除所述犧牲層圖案及其上的發光材料的步驟包括：

使用化學性干法刻蝕來去除所述犧牲層圖案；以及

將刻蝕后形成的氣態副產品連同所述犧牲層圖案上的發光材料一起排出反應室。

9.根據權利要求7所述的方法，其中，所述干法刻蝕所采用的刻蝕氣是以下各項之一：CF₄、SF₆、C₂Cl₂F₄。

10.根據權利要求8所述的方法，其中，在使用干法刻蝕時，將所述基板的具有所述犧牲層圖案的一面朝向下方，以使得所述犧牲層圖案上的發光材料隨著所述犧牲層被刻蝕掉而自然脫落。

11.一種使用如權利要求1～10中任一項所述方法制造的有機發光顯示面板。