[發明專利]LED封裝方法和顯示裝置在審
| 申請號: | 201710914288.7 | 申請日: | 2017-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN107742667A | 公開(公告)日: | 2018-02-27 |
| 發明(設計)人: | 李漫鐵;屠孟龍;謝玲;薛元亭 | 申請(專利權)人: | 深圳雷曼光電科技股份有限公司;惠州雷曼光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/46;G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 封裝 方法 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及LED技術領域,尤其涉及一種LED封裝方法和顯示裝置。
背景技術
COB(Chip on Board,板上芯片)封裝工藝是指將LED芯片直接安裝在PCB板上,然后在PCB板上成型覆蓋所有LED芯片的封裝層。由于所有像素點(包含至少一LED芯片)均被封裝在同一封裝層中,相鄰的兩像素點之間未設置隔檔,容易發生串光,影響圖像顯示銳度。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種LED封裝方法,旨在改善相鄰的兩像素點之間的串光現象,提升發光對比度,且提高應用于LED顯示裝置時的圖形顯示銳度。
為實現上述目的,本發明提供一種LED封裝方法,包括步驟如下:
提供PCB板,并在所述PCB板的一板面上設置陣列分布的多個像素點,每一所述像素點包括至少一LED芯片;
在所述PCB板上設置覆蓋所述多個像素點的封裝層,所述封裝層具有縱橫交錯設置的溝槽,所述溝槽間隔任意相鄰的兩個所述像素點;
在所述溝槽的表面設置擋光層。
優選地,在所述溝槽的表面設置擋光層的步驟中,具體包括步驟如下:
在所述封裝層的表面設置擋光膜;
遮擋位于所述溝槽上的所述擋光膜,并采用噴砂工藝除去露出的所述擋光膜,而形成所述擋光層。
優選地,在所述溝槽的表面設置擋光層的步驟中,具體包括步驟如下:
在所述封裝層的表面設置擋光膜;
磨砂除去所述溝槽表面之外的所述擋光膜,而形成所述擋光層。
優選地,所述擋光膜為噴涂形成的油墨層。
優選地,所述擋光膜為覆蓋于所述封裝層的表面的貼膜。
優選地,在所述溝槽的表面設置擋光層的步驟,具體包括步驟如下:
在所述封裝層的表面覆蓋可部分去除的薄膜;
去除部分所述薄膜,而形成所述擋光層。
優選地,所述封裝層采用注塑工藝成型,并通過注塑模具的內表面對所述溝槽之外的所述封裝層的表面進行粗糙化處理。
優選地,每一所述像素點包括一紅光芯片、一綠光芯片和一藍光芯片。
優選地,相鄰的兩所述像素點之間的點間距為0.6mm~2mm。
此外,為實現上述目的,本發明還提供一種顯示裝置,包括安裝結構以及裝設于所述安裝結構的LED封裝結構,所述LED封裝結構采用如上所述的LED封裝方法制得。
本發明技術方案,通過在封裝層上形成溝槽,溝槽間隔任意相鄰的兩像素點,從而改善相鄰的兩像素點之間的串光現象;進一步地,在溝槽的表面設置擋光層,該擋光層有效地阻擋了像素點側向射出的光,因此,進一步提高了防串光的效果,提升發光對比度,且應用于LED顯示裝置時可以有效提高圖形顯示銳度。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。
圖1為本發明LED封裝方法第一實施例的原理示意圖;
圖2為圖1中LED封裝方法的流程框圖;
圖3為本發明LED封裝方法第三實施例的流程框圖。
本發明目的實現、功能特點及優點將結合實施例,參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
需要說明,本發明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等,如果該特定姿態發生改變時,則該方向性指示也相應地隨之改變。
另外,在本發明中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外,各個實施例之間的技術方案可以相互結合,但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎,當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在,也不在本發明要求的保護范圍之內。
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