[發明專利]LED封裝方法和顯示裝置

在審

• 申請號: 201710914288.7
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN107742667A
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 李漫鐵;屠孟龍;謝玲;薛元亭
• 申請（專利權）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司;惠州雷曼光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/46;G09F9/33
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所44275
• 代理人: 張明

1.一種LED封裝方法，其特征在于，包括步驟如下：

提供PCB板，并在所述PCB板的一板面上設置陣列分布的多個像素點，每一所述像素點包括至少一LED芯片；

在所述PCB板上設置覆蓋所述多個像素點的封裝層，所述封裝層具有縱橫交錯設置的溝槽，所述溝槽間隔任意相鄰的兩個所述像素點；

在所述溝槽的表面設置擋光層。

2.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，在所述溝槽的表面設置擋光層的步驟中，具體包括步驟如下：

在所述封裝層的表面設置擋光膜；

遮擋位于所述溝槽上的所述擋光膜，并采用噴砂工藝除去露出的所述擋光膜，而形成所述擋光層。

3.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，在所述溝槽的表面設置擋光層的步驟中，具體包括步驟如下：

在所述封裝層的表面設置擋光膜；

磨砂除去所述溝槽表面之外的所述擋光膜，而形成所述擋光層。

4.如權利要求2或3所述的LED封裝方法，其特征在于，所述擋光膜為噴涂形成的油墨層。

5.如權利要求2或3所述的LED封裝方法，其特征在于，所述擋光膜為覆蓋于所述封裝層的表面的貼膜。

6.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，在所述溝槽的表面設置擋光層的步驟，具體包括步驟如下：

在所述封裝層的表面覆蓋可部分去除的薄膜；

去除部分所述薄膜，而形成所述擋光層。

7.如權利要求6所述的LED封裝方法，其特征在于，所述封裝層采用注塑工藝成型，并通過注塑模具的內表面對所述溝槽之外的所述封裝層的表面進行粗糙化處理。

8.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，每一所述像素點包括一紅光芯片、一綠光芯片和一藍光芯片。

9.如權利要求1至7任意一項所述的LED封裝方法，其特征在于，相鄰的兩所述像素點之間的點間距為0.6mm～2mm。

10.一種顯示裝置，包括安裝結構以及裝設于所述安裝結構的LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構采用權利要求1至9任意一項所述的LED封裝方法制得。