[發明專利]粘接劑組合物及制造方法、粘接膜、扁平電纜及制造方法

在審

• 申請號: 201710912444.6
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN108373901A
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 社內大介;中山明成;村上賢一
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: C09J175/08
• 分類號: C09J175/08;C09J11/04;C09J7/30;C08G18/48;H01B7/08;H01B7/29;H01B13/00;H01B13/22
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;馬鐵軍

1.一種粘接劑組合物，其含有硅烷接枝樹脂(A)，

所述硅烷接枝樹脂(A)是由具有異氰酸酯基的硅烷化合物(a2)對于具有羥基的非晶性樹脂(a1)通過所述羥基與所述異氰酸酯基的氨酯鍵進行接枝聚合而形成的。

2.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，所述硅烷接枝樹脂(A)是由相對于所述具有羥基的非晶性樹脂(a1)100質量份，接枝聚合4質量份以上50質量份以下的所述具有異氰酸酯基的硅烷化合物(a2)而形成的。

3.根據權利要求1或2所述的粘接劑組合物，所述非晶性樹脂(a1)包含苯氧樹脂、聚酯樹脂和聚酯氨基甲酸酯樹脂中的至少一種。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的粘接劑組合物，所述非晶性樹脂(a1)為苯氧樹脂，具有雙酚A型骨架和雙酚F型骨架中的至少一種。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的粘接劑組合物，所述非晶性樹脂(a1)的玻璃化轉變溫度為130℃以下。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的粘接劑組合物，所述硅烷化合物(a2)為3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷和3-異氰酸酯丙基三甲氧基硅烷中的至少一種。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的粘接劑組合物，相對于所述非晶性樹脂(a1)100質量份，以10質量份以上60質量份以下的范圍含有無機填料(B)。

8.根據權利要求7所述的粘接劑組合物，所述無機填料(B)由激光衍射法測定的平均粒徑為30μm以下，且具有縱橫比為10以上的板狀形狀。

9.根據權利要求7或8所述的粘接劑組合物，所述無機填料(B)為云母。

10.一種粘接劑組合物的制造方法，其具有如下工序：

混合工序，將具有羥基的非晶性樹脂(a1)和具有異氰酸酯基的硅烷化合物(a2)與氨基甲酸酯化催化劑(a3)混合；以及

聚合工序，在所述氨基甲酸酯化催化劑(a3)的存在下使所述非晶性樹脂(a1)與所述硅烷化合物(a2)反應而聚合成硅烷接枝樹脂(A)，所述硅烷接枝樹脂(A)是由所述硅烷化合物(a2)通過所述羥基與所述異氰酸酯基的氨酯鍵而接枝聚合于所述非晶性樹脂(a1)而形成的。

11.根據權利要求10所述的粘接劑組合物的制造方法，

所述混合工序中，相對于所述非晶性樹脂(a1)100質量份，配合4質量份以上50質量份以下的所述硅烷化合物(a2)以及0.0001質量份以上0.1質量份以下的所述氨基甲酸酯化催化劑(a3)。

12.一種粘接膜，所述粘接膜具備樹脂膜以及設于所述樹脂膜上的粘接劑層，

所述粘接劑層由粘接劑組合物形成，

所述粘接劑組合物含有硅烷接枝樹脂(A)，硅烷接枝樹脂(A)是由具有異氰酸酯基的硅烷化合物(a2)對于具有羥基的非晶性樹脂(a1)通過所述羥基與所述異氰酸酯基的氨酯鍵進行接枝聚合而形成的。

13.一種扁平電纜，其是利用在樹脂膜上設有粘接劑層的一對粘接膜夾持導體且所述一對粘接膜的所述粘接劑層彼此夾著所述導體一體化而形成了粘接層的扁平電纜，

所述粘接劑層由含有硅烷接枝樹脂(A)的粘接劑組合物形成，所述硅烷接枝樹脂(A)是由具有異氰酸酯基的硅烷化合物(a2)對于具有羥基的非晶性樹脂(a1)通過所述羥基與所述異氰酸酯基的氨酯鍵進行接枝聚合而形成的，

所述粘接層由使所述硅烷接枝樹脂(A)交聯得到的交聯物形成。

14.一種扁平電纜的制造方法，其具有如下工序：

準備工序，準備在樹脂膜上設有粘接劑層的一對粘接膜，所述粘接劑層由含有硅烷接枝樹脂(A)的粘接劑組合物形成，所述硅烷接枝樹脂(A)是由具有異氰酸酯基的硅烷化合物(a2)對于具有羥基的非晶性樹脂(a1)通過所述羥基與所述異氰酸酯基的氨酯鍵進行接枝聚合而形成的，

疊加工序，將導體排列在一個粘接膜的所述粘接劑層上，以所述粘接劑層對置的方式疊加另一個粘接膜，形成層疊體，

粘接工序，將所述層疊體熱壓接，以夾著所述導體的狀態使所述粘接劑層彼此熔融一體化而形成粘接層，以及

交聯工序，使所述層疊體與水分接觸，使所述粘接層中所含的所述硅烷接枝樹脂(A)進行硅烷交聯。