[發明專利]粘接劑組合物及制造方法、粘接膜、扁平電纜及制造方法

在審

• 申請號: 201710912444.6
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN108373901A
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 社內大介;中山明成;村上賢一
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: C09J175/08
• 分類號: C09J175/08;C09J11/04;C09J7/30;C08G18/48;H01B7/08;H01B7/29;H01B13/00;H01B13/22
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;馬鐵軍

本發明提供一種粘接劑組合物及制造方法、粘接膜、扁平電纜及制造方法。所述粘接劑組合物對扁平電纜賦予即使在高溫環境下也不發生熱變形那樣的抗熱變形性。所述粘接劑組合物含有硅烷接枝樹脂(A)，所述硅烷接枝樹脂(A)是由具有異氰酸酯基的硅烷化合物(a2)對于具有羥基的非晶性樹脂(a1)通過羥基與異氰酸酯基的氨酯鍵進行接枝聚合而形成的。

技術領域

本發明涉及粘接劑組合物及其制造方法、粘接膜以及扁平電纜及其制造方法。

背景技術

對于扁平電纜，利用其又薄又輕這樣的特征，廣泛用作例如OA設備等電氣電子設備等的配線。

扁平電纜通常通過將并排的多個導體用兩張粘接膜夾持并貼合來形成。粘接膜是在樹脂膜上設有粘接劑層而成的膜，扁平電纜中，兩張粘接膜的粘接劑層彼此夾著導體一體化而形成粘接層。

扁平電纜在大多情況下，介由嵌合于端子部的連接器與外部設備電連接，端子部由于連接器的嵌合而一直處于受到壓力的狀態。因此，若扁平電纜的使用環境溫度比粘接層的軟化溫度高，則在端子部由于來自連接器的壓力而粘接層流出，有時發生變形。其結果是，通過粘接層的厚度局部變薄、或端子部的導體浮動，導致連接器與端子部的接觸變得不穩定，有可能會影響設備的工作。

因此，為了在高溫環境下使用扁平電纜，研究了提高粘接層的抗熱變形性的方法。例如，提出了用特定的結晶性聚酯樹脂形成來粘接層的方法(例如參照專利文獻1)。

此外，作為與提高粘接層的抗熱變形性的方法不同的方法，提出了例如用包含聚碳酸酯的樹脂膜夾持導體，將樹脂膜直接熔融而使其一體化，從而不使粘接層介入而制造扁平電纜的方法(例如參照專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-74172號公報

專利文獻2：日本特開2006-286389號公報

發明內容

發明所要解決的課題

近年來，對于扁平電纜，伴隨電氣電子設備的高密度安裝化、向汽車用配線材的適用擴大，要求能夠在更高溫的環境下使用。例如，就汽車等的發動機艙而言，環境溫度為150℃左右，因此要求能夠在這樣的溫度下使用。

然而，專利文獻1的扁平電纜中，粘接劑層由熔點為150℃左右的結晶性聚酯樹脂形成，粘接劑層的抗熱變形性不充分，因此在150℃左右的環境下粘接劑層流出而發生變形，端子部的接觸有可能會變得不穩定。

此外，專利文獻2中，直接熔接了玻璃化轉變溫度為150℃左右的樹脂膜，在150℃左右的環境下樹脂膜發生變形，端子部的連接有可能會變得不穩定。

本發明鑒于上述課題而完成，其目的在于，提供一種對扁平電纜賦予即使在150℃左右的高溫環境下也不發生熱變形那樣的抗熱變形性的技術。

用于解決課題的方法

根據本發明的一個方式，提供一種粘接劑組合物，其含有硅烷接枝樹脂(A)，所述硅烷接枝樹脂(A)是由具有異氰酸酯基的硅烷化合物(a2)對于具有羥基的非晶性樹脂(a1)通過所述羥基與所述異氰酸酯基的氨酯鍵進行接枝聚合而形成的。

根據本發明的另一方式，提供一種粘接劑組合物的制造方法，其具有如下工序：

混合工序，將具有羥基的非晶性樹脂(a1)和具有異氰酸酯基的硅烷化合物(a2)與氨基甲酸酯化催化劑(a3)混合；以及

聚合工序，在所述氨基甲酸酯化催化劑(a3)的存在下使所述非晶性樹脂(a1)與所述硅烷化合物(a2)反應來聚合成硅烷接枝樹脂(A)，其中，硅烷接枝樹脂(A)是所述硅烷化合物(a2)通過所述羥基與所述異氰酸酯基的氨酯鍵而接枝聚合于所述非晶性樹脂(a1)而成的。