本發(fā)明涉及一種松脂芯軟焊料用助焊劑、助焊劑殘?jiān)八芍拒浐噶稀１景l(fā)明提供能夠使助焊劑殘?jiān)哂袚闲裕⑶夷軌虿灰蕾囉诤附庸に嚨厥褂玫乃芍拒浐噶嫌弥竸Ｒ环N松脂芯軟焊料用助焊劑，其包含：松香；高分子化合物，其抑制助焊劑的熔融粘度的上升，并使因焊接而加熱后的助焊劑殘?jiān)哂袚闲裕灰约胞u化物，其通過與抑制助焊劑的熔融粘度的上升并使因焊接而加熱后的助焊劑殘?jiān)哂袚闲愿叻肿踊衔锏慕M合，使因焊接而加熱時(shí)熔融的焊料的表面被助焊劑覆蓋。

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2013年1月8日、申請(qǐng)?zhí)枮?01380005848.7、發(fā)明名稱為“松脂芯軟焊料用助焊劑及松脂芯軟焊料”的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在松脂芯軟焊料中使用的助焊劑、及松脂芯軟焊料。

背景技術(shù)

在安裝電子部件的印刷基板等基板中，對(duì)應(yīng)電子部件的針等端子而形成有電極。電子部件與基板的固定及電連接通過焊接來進(jìn)行。在這種基板中，在電子部件的端子與基板的電極的焊接部，如果水滴附著于施加直流電壓的電極間，則有可能發(fā)生離子遷移(電化學(xué)遷移)。

離子遷移(以下稱為遷移)是指如下的現(xiàn)象：在施加直流電壓的電極間，自陽極溶出的金屬離子在陰極接受電子，被還原的金屬自陰極生長，延伸至陽極，由于這種還原金屬而使兩極短路的現(xiàn)象。如此，因水滴等的附著而發(fā)生遷移時(shí)，會(huì)在電極間發(fā)生短路，因而喪失作為基板的功能。

于是，焊接中使用的助焊劑通常具有在焊料溶解的溫度下化學(xué)性地去除存在于焊料及焊接對(duì)象的金屬表面的金屬氧化物，使兩者的邊界能夠進(jìn)行金屬元素的移動(dòng)的功效，通過使用助焊劑，能夠在焊料與母材之間形成金屬間化合物，從而獲得牢固的接合。

松脂芯軟焊料是在線狀的焊料中密封助焊劑而成的材料，利用烙鐵或激光等使焊料熔融而進(jìn)行焊接。

助焊劑中還含有不因焊接的加熱而分解、蒸發(fā)的成分，在焊接后以助焊劑殘?jiān)男问綒埩粼诤附硬康闹苓叀Ｖ竸┲凶鳛橹饕煞侄械乃上?松脂)具有拒水性，因此，以松香為主要成分的助焊劑殘?jiān)纬捎诤附硬繒r(shí)，即使水滴附著在助焊劑殘?jiān)希捎谒上愕木芩Ч膊粫?huì)立即發(fā)生遷移。

但是，助焊劑殘?jiān)挟a(chǎn)生裂紋時(shí)，水分會(huì)自裂紋浸入到焊接部，這是導(dǎo)致遷移的發(fā)生的重要原因。特別是在施加振動(dòng)那樣的環(huán)境下、或者溫度變化劇烈的環(huán)境下，助焊劑殘?jiān)腥菀桩a(chǎn)生裂紋。

圖1A、圖1B、圖1C及圖1D為示出因裂紋產(chǎn)生而導(dǎo)致的遷移的發(fā)生過程的說明圖。圖1A示意性地示出在形成于基板1的電極10上通過焊接而接合有焊料2的焊接部20被助焊劑殘?jiān)?覆蓋的狀態(tài)。

如圖1B所示，在暴露于規(guī)定的高溫下和低溫下的溫度循環(huán)等中而于助焊劑殘?jiān)?中產(chǎn)生了裂紋30的焊接部20上附著水滴時(shí)，如圖1C所示，裂紋30成為水路，水4浸入到焊接部20中。

裂紋30達(dá)到焊料2，水滴附著在施加直流電壓的電極10-10間時(shí)，如圖1D所示，在施加直流電壓的電極10-10間發(fā)生遷移。即，自陽極溶出的金屬離子在陰極接受電子，被還原的金屬自陰極生長，延伸至陽極，形成還原金屬40，由于該還原金屬40而使兩極短路。

另外，助焊劑殘?jiān)怯捎谠诤附又袖佌褂诤附硬勘砻娴闹竸┌l(fā)生固化而形成的，但有時(shí)助焊劑沒有鋪展于焊接部的表面整體，會(huì)產(chǎn)生焊接部被助焊劑殘?jiān)采w的部位和沒被覆蓋的部位。焊接部沒被助焊劑殘?jiān)采w的部位成為上述遷移發(fā)生的主要原因。

進(jìn)而，焊接中，若焊接部的表面沒被助焊劑覆蓋，則在使用烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)焊料的切斷性(cutting property)惡化。

圖2A、圖2B及圖2C、與圖3A、圖3B及圖3C為示出焊料的切斷性的概要的說明圖，圖2A、圖2B及圖2C中說明了焊料的切斷性良好的情況，圖3A、圖3B及圖3C中說明了焊料的切斷性差的情況。