[發明專利]松脂芯軟焊料用助焊劑、助焊劑殘渣及松脂芯軟焊料

有效

• 申請號: 201710912357.0
• 申請日: 2013-01-08
• 公開（公告）號: CN107649795B
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 杉浦隆生;東村陽子;鬼塚基泰;川中子宏;鶴田加一
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B23K35/02
• 分類號: B23K35/02;B23K35/36;B23K35/362;H05K3/34
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種松脂芯軟焊料用助焊劑，其特征在于，其包含：

松香；

高分子化合物，其抑制助焊劑的熔融粘度的上升，并使因焊接而加熱后的助焊劑殘渣具有撓性；以及

鹵化物，其通過與抑制助焊劑的熔融粘度的上升并使因焊接而加熱后的助焊劑殘渣具有撓性的所述高分子化合物的組合，使因焊接而加熱時熔融的焊料表面被助焊劑覆蓋，

所述高分子化合物為聚乙烯蠟，以及任選包含的聚烯烴系樹脂、乙烯丙烯酸共聚物、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚丙烯、聚異戊二烯、聚丁二烯、丙烯酸類樹脂中的任一者、或它們的組合，

所述鹵化物為2,2,2-三溴乙醇，同時還任選地包含四溴乙烷、四溴丁烷、二溴丙醇、正2,3二溴-1,4丁二醇、反式-2,3二溴-2-丁烯-1,4二醇、三(2,3二溴丙基)異氰脲酸酯中的任一者、或它們的組合，

以40重量％以上且60重量％以下包含所述高分子化合物，

以重量％計以2％以上且4％以下，或者以1.4％以上且1.9％以下包含所述鹵化物。

2.根據權利要求1所述的松脂芯軟焊料用助焊劑，其中，

關于使用所述松脂芯軟焊料用助焊劑而形成的所述助焊劑殘渣，

所述助焊劑殘渣的硬度在JIS-K5400的鉛筆劃痕法中為5B，或所述助焊劑殘渣的硬度在JIS-K5400的鉛筆劃痕法中為6B以上，

所述助焊劑殘渣在進行了200個循環在-30℃和+110℃下分別保持30分鐘進行處理的重復試驗時不產生龜裂。

3.一種助焊劑殘渣，其特征在于，

使用如下的松脂芯軟焊料用助焊劑而形成的所述助焊劑殘渣的硬度在JIS-K5400的鉛筆劃痕法中為5B，或所述助焊劑殘渣的硬度在JIS-K5400的鉛筆劃痕法中為6B以上，

助焊劑殘渣在進行了200個循環在-30℃和+110℃下分別保持30分鐘進行處理的重復試驗時不產生龜裂，

所述松脂芯軟焊料用助焊劑包含：

松香；

高分子化合物，其抑制助焊劑的熔融粘度的上升，并使因焊接而加熱后的助焊劑殘渣具有撓性；以及

鹵化物，其通過與抑制助焊劑的熔融粘度的上升并使因焊接而加熱后的助焊劑殘渣具有撓性的所述高分子化合物的組合，使因焊接而加熱時熔融的焊料表面被助焊劑覆蓋，

所述高分子化合物為聚乙烯蠟，以及任選包含的聚烯烴系樹脂、乙烯丙烯酸共聚物、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚丙烯、聚異戊二烯、聚丁二烯、丙烯酸類樹脂中的任一者、或它們的組合，

所述鹵化物為2,2,2-三溴乙醇，同時還任選地包含四溴乙烷、四溴丁烷、二溴丙醇、正2,3二溴-1,4丁二醇、反式-2,3二溴-2-丁烯-1,4二醇、三(2,3二溴丙基)異氰脲酸酯中的任一者、或它們的組合，

以40重量％以上且60重量％以下包含所述高分子化合物，

以重量％計以2％以上且4％以下，或者以1.4％以上且1.9％以下包含所述鹵化物。

4.一種松脂芯軟焊料，其特征在于，其是在線狀的焊料中密封助焊劑而成的松脂芯軟焊料，所述助焊劑包含：

松香；

高分子化合物，其抑制助焊劑的熔融粘度的上升，并使因焊接而加熱后的助焊劑殘渣具有撓性；以及

鹵化物，其通過與抑制助焊劑的熔融粘度的上升并使因焊接而加熱后的助焊劑殘渣具有撓性的所述高分子化合物的組合，使因焊接而加熱時熔融的焊料表面被助焊劑覆蓋，

所述高分子化合物為聚乙烯蠟，以及任選包含的聚烯烴系樹脂、乙烯丙烯酸共聚物、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚丙烯、聚異戊二烯、聚丁二烯、丙烯酸類樹脂中的任一者、或它們的組合，

所述鹵化物為2,2,2-三溴乙醇，同時還任選地包含四溴乙烷、四溴丁烷、二溴丙醇、正2,3二溴-1,4丁二醇、反式-2,3二溴-2-丁烯-1,4二醇、三(2,3二溴丙基)異氰脲酸酯中的任一者、或它們的組合，

以40重量％以上且60重量％以下包含所述高分子化合物，

以重量％計以2％以上且4％以下，或者以1.4％以上且1.9％以下包含所述鹵化物。

5.根據權利要求4所述的松脂芯軟焊料，其特征在于，關于使用所述松脂芯軟焊料而形成的助焊劑殘渣，

所述助焊劑殘渣的硬度在JIS-K5400的鉛筆劃痕法中為5B，或所述助焊劑殘渣的硬度在JIS-K5400的鉛筆劃痕法中為6B以上，

所述助焊劑殘渣在進行了200個循環在-30℃和+110℃下分別保持30分鐘進行處理的重復試驗時不產生龜裂。