[發(fā)明專利]碳晶發(fā)熱板焊接點表層清除工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710911350.7 | 申請日: | 2017-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN107570804A | 公開(公告)日: | 2018-01-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李慧 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州萬潤絕緣材料有限公司 |
| 主分類號: | B23D79/04 | 分類號: | B23D79/04;H05B3/14;H05B3/20 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙)32260 | 代理人: | 張歡勇 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)熱 焊接 表層 清除 工藝 | ||
1.一種碳晶發(fā)熱板焊接點表層清除工藝,包括鉆銑步驟,其特征在于:所述鉆銑步驟采用平頭鉆,所述平頭鉆的端面直徑為10-14mm,所述平頭鉆的轉(zhuǎn)速為1800-2300轉(zhuǎn)/分,所述平頭鉆的下端面的外圓周向上翹起,形成一定的弧度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳晶發(fā)熱板焊接點表層清除工藝,其特征在于:還包括非焊接點區(qū)域預(yù)處理步驟、焊接步驟,所述非焊接點區(qū)域預(yù)處理步驟、焊接步驟以及鉆銑步驟依次進行,所述預(yù)處理步驟為,在焊屑會濺到的區(qū)域涂上隔離液。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的碳晶發(fā)熱板焊接點表層清除工藝,其特征在于:所述隔離液為用水?dāng)嚢璧幕邸?/p>
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的碳晶發(fā)熱板焊接點表層清除工藝,其特征在于:還包括非焊接點區(qū)域尾部處理步驟,所述非焊接點區(qū)域尾部處理步驟位于鉆銑步驟之前,或位于鉆銑步驟之后。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的碳晶發(fā)熱板焊接點表層清除工藝,其特征在于:所述非焊接點區(qū)域尾部處理步驟采用刮刀或氣刷。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的碳晶發(fā)熱板焊接點表層清除工藝,其特征在于:所述刮刀上綁縛有毛巾,碳晶發(fā)熱板由傳送帶傳送至綁縛有毛巾的刮刀處,并由定位夾具定位,并在綁縛有毛巾的刮刀下方移動,移動的同時,刮刀將碳晶發(fā)熱板表面的焊屑去除。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳晶發(fā)熱板焊接點表層清除工藝,其特征在于:所述鉆銑步驟除了采用平頭鉆后,還采用角磨機,所述角磨機去除焊接點的步驟位于平頭鉆之后。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳晶發(fā)熱板焊接點表層清除工藝,其特征在于:還包括清洗步驟,所述清洗步驟位于鉆銑步驟之后。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的碳晶發(fā)熱板焊接點表層清除工藝,其特征在于:所述清洗步驟首先對碳晶發(fā)熱板的表面進行霧狀的噴淋,碳晶發(fā)熱板由傳送帶帶動至帶擦拭布的滾刷,隨著傳送帶的輸送,滾刷對碳晶發(fā)熱板表面進行擦拭。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的碳晶發(fā)熱板焊接點表層清除工藝,其特征在于:還包括烘干步驟,所述烘干步驟位于清洗步驟之后,所述烘干步驟采用自然烘干、紫外線烘干或紅外線烘干。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州萬潤絕緣材料有限公司,未經(jīng)蘇州萬潤絕緣材料有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710911350.7/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:同步法向刮削加工工藝
- 下一篇:一種鏈輪制齒裝置及齒形加工的方法





