[發(fā)明專(zhuān)利]金屬陶瓷復(fù)合料帶結(jié)構(gòu)及其制造方法與其發(fā)光二極管

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710910199.5
• 申請(qǐng)日: 2017-09-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109585626A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李宜臻
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 李宜臻
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京維澳專(zhuān)利代理有限公司 11252
• 代理人: 王立民;張應(yīng)

本發(fā)明提供一種金屬陶瓷復(fù)合料帶結(jié)構(gòu)及其制造方法與使用其的發(fā)光二極管。本發(fā)明提供的金屬陶瓷復(fù)合料帶結(jié)構(gòu)包含一基板，該基板包含有一金屬基層、以及設(shè)置于該金屬基層外側(cè)的陶瓷層，該基板上具有多個(gè)經(jīng)由該基板加工形成并與該基板一體成形的芯片承載座。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種導(dǎo)線架的料帶結(jié)構(gòu)，特別是金屬陶瓷復(fù)合料帶結(jié)構(gòu)，可用于制備發(fā)光二極管。

背景技術(shù)

現(xiàn)今的發(fā)光二極管散熱基板包含印刷電路板(PCB)、金屬基印刷電路板(MetalCore PCB；MCPCB)及陶瓷基板(Ceramic Substrate)。其中，印刷電路板為最早使用的基板。

目前，市場(chǎng)上大宗的散熱基板主要為金屬基印刷電路板(MCPCB)，其是一種以金屬作為核心基板的印刷電路板，主要是將印刷電路板貼附在一金屬基層上，以利用金屬(鋁或銅)加強(qiáng)導(dǎo)熱及快速散熱；常見(jiàn)的單面鋁基板結(jié)構(gòu)為銅箔、絕緣層及鋁板。然而，金屬基印刷電路板(MCPCB)的絕緣層為樹(shù)脂絕緣層，因此在使用時(shí)仍有溫度上的限制(一般為140℃)，在制造過(guò)程或使用時(shí)，反復(fù)的高溫往往會(huì)造成絕緣層龜裂及剝離。

近期，為改善散熱及絕緣層龜裂問(wèn)題，發(fā)展出使用陶瓷作為核心基板。陶瓷在高溫及高濕度時(shí)，性能穩(wěn)定，耐熱性及熱傳導(dǎo)性也較高，因此是一種良好的散熱材料，而陶瓷基板在金屬線路布置時(shí)，包含有低溫共燒結(jié)陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)、高溫共燒結(jié)陶瓷(High-Temperature Co-fired Ceramic，HTCC)、直接覆銅基板(Direct Plate Copper，DPC)及直接接合銅基板(Direct Bonded Copper，DPC)。

然而，本發(fā)明者發(fā)現(xiàn)雖然陶瓷可改善散熱性及無(wú)需使用環(huán)氧樹(shù)脂絕緣層等問(wèn)題，但卻存有熔點(diǎn)及硬度過(guò)高的狀況，并限制了核心基板的機(jī)械加工性，且陶瓷作為核心基板在物料及生產(chǎn)上有制造成本較高的問(wèn)題。另外，無(wú)論是金屬基印刷電路板或是陶瓷基板等作為發(fā)光二極管的導(dǎo)線支架時(shí)，在發(fā)光二極管制程中都需額外設(shè)置芯片承載座的杯體(或擋墻、承載墻、璧、燈杯)，即增加制程的程序，例如常見(jiàn)的技術(shù)手段為使用環(huán)氧樹(shù)脂作為黏著劑將杯體黏著于核心基板上。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種金屬陶瓷復(fù)合料帶結(jié)構(gòu)，包含一基板，該基板包含有一金屬基層、以及設(shè)置于該金屬基層外側(cè)的陶瓷層，該基板上具有多個(gè)經(jīng)由該基板加工形成并與該基板一體成形的芯片承載座。

進(jìn)一步地，該基板經(jīng)由加工形成多個(gè)圍繞于該芯片承載座周側(cè)的縫隙，并在該縫隙之間具有連接該芯片承載座及該基板之間的連接單元。

進(jìn)一步地，該芯片承載座為經(jīng)由沖壓形成的封閉凸起單元。

進(jìn)一步地，該芯片承載座上具有一個(gè)或多個(gè)貫孔、以及一個(gè)或多個(gè)分別設(shè)置于該貫孔上的導(dǎo)接單元。

進(jìn)一步地，該芯片承載座的陶瓷層上具有一個(gè)或多個(gè)用以連接芯片的金屬線路。

本發(fā)明另提供一種金屬陶瓷復(fù)合料帶的制造方法，其包含有：提供一金屬基層；在該金屬基層表面形成陶瓷層；沖壓該金屬基層形成數(shù)組式凸起單元，并在該數(shù)組式凸起單元之間分別包圍并形成多個(gè)供填膠的封閉空間，以構(gòu)成多個(gè)芯片承載座。

進(jìn)一步地，包含將該金屬基層依據(jù)數(shù)組切割多個(gè)縫隙，并保留一個(gè)或多個(gè)連接單元，以使該金屬基層支持該芯片承載座。

進(jìn)一步地，該芯片承載座具有一個(gè)或多個(gè)貫孔，其中該貫孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有一陶瓷層包覆該貫孔內(nèi)周側(cè)的壁面，并有一個(gè)或多個(gè)分別設(shè)置于該貫孔上的導(dǎo)接單元。

進(jìn)一步地，該芯片承載座的陶瓷層上具有一個(gè)或多個(gè)用以連接芯片的金屬線路。

本發(fā)明另提供一種發(fā)光二極管，其包含如上所述的金屬陶瓷復(fù)合料帶結(jié)構(gòu)，。

是以，本發(fā)明比起熟知技術(shù)具有以下優(yōu)異效果：