[發明專利]金屬陶瓷復合料帶結構及其制造方法與其發光二極管

在審

• 申請號: 201710910199.5
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN109585626A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 李宜臻
• 申請（專利權）人: 李宜臻
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司 11252
• 代理人: 王立民;張應

1.一種金屬陶瓷復合料帶結構，其特征在于：包含一基板，該基板包含有一金屬基層、以及設置于該金屬基層外側的陶瓷層，該基板上具有多個經由該基板加工形成并與該基板一體成形的芯片承載座。

2.根據權利要求1所述的金屬陶瓷復合料帶結構，其特征在于：該基板經由加工形成多個圍繞于該芯片承載座周側的縫隙，并在該縫隙之間具有連接該芯片承載座及該基板之間的連接單元。

3.根據權利要求1或2所述的金屬陶瓷復合料帶結構，其特征在于：該芯片承載座為經由沖壓形成的封閉凸起單元。

4.根據權利要求1或2所述的金屬陶瓷復合料帶結構，其特征在于：該芯片承載座上具有一個或多個貫孔、以及一個或多個分別設置于該貫孔上的導接單元。

5.根據權利要求1或2所述的金屬陶瓷復合料帶結構，其特征在于：該芯片承載座的陶瓷層上具有一個或多個用以連接芯片的金屬線路。

6.一種金屬陶瓷復合料帶的制造方法，其特征在于：包含有：

提供一金屬基層；

在該金屬基層表面形成陶瓷層；

沖壓該金屬基層形成數組式凸起單元，并在該數組式凸起單元之間分別包圍并形成多個供填膠的封閉空間，以構成多個芯片承載座。

7.根據權利要求6所述的金屬陶瓷復合料帶的制造方法，其特征在于：更進一步包含將該金屬基層依據數組切割多個縫隙，并保留一個或多個連接單元，以使該金屬基層支持該芯片承載座。

8.根據權利要求6或7所述的金屬陶瓷復合料帶的制造方法，其特征在于：該芯片承載座具有一個或多個貫孔，其中該貫孔的內側設置有一陶瓷層包覆該貫孔內周側的壁面，并有一個或多個分別設置于該貫孔上的導接單元。

9.根據權利要求6或7所述的金屬陶瓷復合料帶的制造方法，其特征在于：該芯片承載座的陶瓷層上具有一個或多個用以連接芯片的金屬線路。

10.一種發光二極管，其特征在于：其包含如請求項1-5任一項所述的金屬陶瓷復合料帶結構所獲得的發光二極管。