[發明專利]導電性壓敏粘合帶和導電性壓敏粘合帶的制造方法

在審

• 申請號: 201710909357.5
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN107880807A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 森岡諒;平尾昭;金田充宏
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J133/08;C09J7/10;C09J7/38;C08F220/18;C08F226/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

技術領域

本發明涉及導電性壓敏粘合帶和導電性壓敏粘合帶的制造方法。

背景技術

已知有包括含有如金屬粉末等導電性顆粒的壓敏粘合劑層的導電性壓敏粘合帶。這種導電性壓敏粘合帶已用于各種用途中，例如用于電氣和電子設備以及電纜的電磁波屏蔽、彼此隔離的兩個位置(例如，電極和接線末端)之間的導電、以及靜電保護用接地(參見如日本專利申請特開No.2005-54157、日本專利申請特開No.2009-79127、日本專利申請特開No.2010-21145、日本專利申請特開No.2007-211122、日本專利翻譯公開No.2008-525579)。

近年來，隨著電氣和電子設備的小型化和薄型化，已經需要在此類設備中使用的導電性壓敏粘合帶的貼付面積的減小和粘合帶薄型化。然而，當試圖確保對被粘物的貼付面積小的小型導電性壓敏粘合帶的壓敏粘合力時，該粘合帶的壓敏粘合劑層中的導電性顆粒的含量變小，從而在某些情況下降低該粘合帶的導電性。相比之下，當為了確保導電性而增加壓敏粘合劑層中的導電性顆粒的含量時，導電性壓敏粘合帶的壓敏粘合力降低或在某些情況下變得無法形成導電性壓敏粘合帶本身。

此外，在使用導電性壓敏粘合帶的構件中會需要再貼合性，因此要求即使在距離其貼合經過一段時間后，該粘合帶也能夠剝離而沒有粘合劑殘留。因此，已需要該粘合帶實現對被粘物的強粘合和再加工性(再貼合性)二者。

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的是提供例如，實現對被粘物的強粘合和再加工性二者的導電性壓敏粘合帶。

用于解決問題的方案

為了實現上述目的，本發明的發明人進行了廣泛的研究，結果發現下述導電性壓敏粘合帶實現了對被粘物的強粘合和再加工性二者，從而完成了本發明。所述導電性壓敏粘合帶包括壓敏粘合劑層，所述壓敏粘合劑層包含：含有壓敏粘合性聚合物的壓敏粘合樹脂以及分散在所述壓敏粘合樹脂中的導電性顆粒，其中：所述壓敏粘合劑層具有由所述壓敏粘合樹脂形成且形成所述壓敏粘合劑層的表面的表面層；和所述表面層的厚度為0.1μm以上且0.9μm以下，所述表面層的厚度定義為在輝光放電光譜中源自所述導電性顆粒的光譜強度變為其最大值的一半時距離所述壓敏粘合劑層的表面的分析深度。

在所述導電性壓敏粘合帶中，優選的是，所述壓敏粘合劑層的厚度為5μm以上且250μm以下。

在所述導電性壓敏粘合帶中，優選的是，所述壓敏粘合劑層中的所述導電性顆粒的體積分數(體積％)為10體積％至50體積％。

在所述導電性壓敏粘合帶中，優選的是，所述導電性顆粒的平均粒徑為1μm以上且50μm以下。

在所述導電性壓敏粘合帶中，優選的是，所述壓敏粘合性聚合物包括丙烯酸系聚合物。

根據本發明的另一實施方案的導電性壓敏粘合帶的制造方法是上述任一項所述的導電性壓敏粘合帶的制造方法，所述方法包括：以層狀的方式施加壓敏粘合劑組合物，所述壓敏粘合劑組合物通過將漿料組合物、光聚合引發劑和所述導電性顆粒混合而獲得，所述漿料組合物包含用于形成所述壓敏粘合性聚合物的單體和借由使所述單體的一部分聚合獲得的部分聚合物并且具有10Pa·s至30Pa·s的粘度；以及將層狀的所述壓敏粘合劑組合物的兩個表面側用活性能量射線照射以使所述壓敏粘合劑組合物固化，從而提供壓敏粘合劑層。

在所述導電性壓敏粘合帶的制造方法中，優選的是，在所述照射步驟中，所述活性能量射線由紫外光形成并且所述活性能量射線的照度為1mW/cm²至10mW/cm²。

發明的效果

根據本發明，例如，可以提供實現對被粘物的強粘合和再加工性二者的導電性壓敏粘合帶。

附圖說明

圖1為僅由壓敏粘合劑層形成的壓敏粘合帶的示意圖。

圖2為其中壓敏粘合劑層形成在基材的兩個表面中的各表面上的壓敏粘合帶的示意圖。

圖3為其中壓敏粘合劑層形成在基材的一個表面上的壓敏粘合帶的示意圖。

圖4為用于示意性地示出用于計算導電性顆粒的真密度的導電性顆粒的截面SEM圖像的說明圖。

圖5為用于示意性地示出將層狀的壓敏粘合劑組合物的兩個表面側用紫外光照射以使壓敏粘合劑組合物固化的步驟的說明圖。

圖6為用于示意性地示出電阻值(Z軸方向)的測量方法的說明圖。