[發明專利]導電性壓敏粘合帶和導電性壓敏粘合帶的制造方法

在審

• 申請號: 201710909357.5
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN107880807A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 森岡諒;平尾昭;金田充宏
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J133/08;C09J7/10;C09J7/38;C08F220/18;C08F226/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

1.一種導電性壓敏粘合帶，其包括壓敏粘合劑層，所述壓敏粘合劑層包含：含有壓敏粘合性聚合物的壓敏粘合樹脂以及分散在所述壓敏粘合樹脂中的導電性顆粒，其中：

所述壓敏粘合劑層具有由所述壓敏粘合樹脂形成且形成所述壓敏粘合劑層的表面的表面層；和

所述表面層的厚度為0.1μm以上且0.9μm以下，所述表面層的厚度定義為在輝光放電光譜中源自所述導電性顆粒的光譜強度變為其最大值的一半時距離所述壓敏粘合劑層的表面的分析深度。

2.根據權利要求1所述的導電性壓敏粘合帶，其中所述壓敏粘合劑層的厚度為5μm以上且250μm以下。

3.根據權利要求1所述的導電性壓敏粘合帶，其中所述壓敏粘合劑層中的所述導電性顆粒的體積分數(體積％)為10體積％至50體積％。

4.根據權利要求1所述的導電性壓敏粘合帶，其中所述導電性顆粒的平均粒徑為1μm以上且50μm以下。

5.根據權利要求1所述的導電性壓敏粘合帶，其中所述壓敏粘合性聚合物包括丙烯酸系聚合物。

6.一種根據權利要求1所述的導電性壓敏粘合帶的制造方法，所述方法包括：

以層狀的方式施加壓敏粘合劑組合物，所述壓敏粘合劑組合物通過將漿料組合物、光聚合引發劑和所述導電性顆粒混合而獲得，所述漿料組合物包含用于形成所述壓敏粘合性聚合物的單體和借由使所述單體的一部分聚合獲得的部分聚合物并且具有10Pa·s至30Pa·s的粘度；以及

將層狀的所述壓敏粘合劑組合物的兩個表面側用活性能量射線照射以使所述壓敏粘合劑組合物固化，從而提供壓敏粘合劑層。

7.根據權利要求6所述的導電性壓敏粘合帶的制造方法，其中在所述照射步驟中，所述活性能量射線由紫外光形成并且所述活性能量射線的照度為1mW/cm²至10mW/cm²。