[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710907027.2 | 申請日： | 2017-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN108122863A | 公開（公告）日： | 2018-06-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 余振華;吳凱強;呂俊麟 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 裸片 模塑物 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu) 第一表面 第二表面 暴露表面 側(cè)壁 對置 感測 囊封 制造 環(huán)繞 暴露 覆蓋 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其包括：
第一裸片；
第一模塑物，其囊封所述第一裸片；
第二裸片，其放置于所述第一模塑物上方且包含第一表面、與所述第一表面對置的第二表面及介于所述第一表面與所述第二表面之間的側(cè)壁；及
第二模塑物，其放置于所述第一模塑物上方且環(huán)繞所述第二裸片，
其中所述第二裸片的所述第一表面面向所述第一模塑物，且所述第二裸片至少部分地由所述第二模塑物覆蓋。
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