[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710907027.2
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN108122863A
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余振華;吳凱強;呂俊麟
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11287
• 代理人: 路勇

本發(fā)明實施例涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包含：第一裸片；第一模塑物，其囊封所述第一裸片；第二裸片，其放置于所述第一模塑物上方且包含第一表面、與所述第一表面對置的第二表面及介于所述第一表面與所述第二表面之間的側(cè)壁；及第二模塑物，其放置于所述第一模塑物上方且環(huán)繞所述第二裸片，其中所述第二裸片的所述第一表面面向所述第一模塑物，且所述第二裸片至少部分地由所述第二模塑物覆蓋。本發(fā)明實施例提供的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)具有經(jīng)暴露部分或經(jīng)暴露表面的裸片促進預(yù)定感測功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實施例是有關(guān)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

使用半導(dǎo)體裝置的電子裝備對于諸多現(xiàn)代應(yīng)用是必不可少的。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體裝置的大小日益變小，同時具有更強大的功能性及更多的集成電路。由于半導(dǎo)體裝置的小型化規(guī)模，因此晶片級封裝(WLP)因其低成本及相對簡單的制造操作而被廣泛使用。在WLP操作期間，若干半導(dǎo)體組件被裝配于半導(dǎo)體裝置上。此外，眾多制造操作是在此小半導(dǎo)體裝置內(nèi)實施。

然而，半導(dǎo)體裝置的制造操作涉及在此小且薄的半導(dǎo)體裝置上進行的諸多步驟及操作。呈小型化規(guī)模的半導(dǎo)體裝置的制造變得越來越復(fù)雜。制造半導(dǎo)體裝置的復(fù)雜性增加可產(chǎn)生例如不良結(jié)構(gòu)配置、組件分層或其它問題等若干缺陷，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體裝置的高產(chǎn)率損失及制造成本增加。因此，修改半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)及改進制造操作存在諸多挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一實施例是關(guān)于一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其包括：第一裸片；第一模塑物，其囊封所述第一裸片；第二裸片，其放置于所述第一模塑物上方且包含第一表面、與所述第一表面對置的第二表面及介于所述第一表面與所述第二表面之間的側(cè)壁；及第二模塑物，其放置于所述第一模塑物上方且環(huán)繞所述第二裸片，其中所述第二裸片的所述第一表面面向所述第一模塑物，且所述第二裸片至少部分地由所述第二模塑物覆蓋。

本發(fā)明的一實施例是關(guān)于一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其包括：第一裸片；第一模塑物，其囊封所述第一裸片；第二裸片，其放置于所述第一模塑物上方且包含第一表面、與所述第一表面對置的第二表面及介于所述第一表面與所述第二表面之間的側(cè)壁；及第二模塑物，其放置于所述第一模塑物上方且環(huán)繞所述第二裸片，其中所述第一表面面向所述第一模塑物，所述第二模塑物包含凹槽，所述第二裸片放置于所述凹槽內(nèi)，且所述第二裸片的所述第二表面及所述側(cè)壁與所述第二模塑物是分開的。

本發(fā)明的一實施例是關(guān)于一種制造半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法，其包括：提供第一裸片；形成第一模塑物以囊封所述第一裸片；將第二裸片放置于所述第一模塑物上方；將模套放置于所述第二裸片及所述第一模塑物上方，其中所述模套包含從所述模套朝向所述第一模塑物突出的突出部；將模塑料放置于所述模套與所述第一模塑物之間；及形成第二模塑物以環(huán)繞所述第二裸片，其中所述第二裸片至少部分地由所述第二模塑物覆蓋，且所述放置所述模塑料包含用所述模塑料環(huán)繞所述模套的所述突出部。

附圖說明

當連同附圖一起閱讀時，從以下詳細說明最佳地理解本公開的方面。強調(diào)，根據(jù)工業(yè)中的標準方法，各種構(gòu)件未按比例繪制。實際上，為論述的清晰起見，可任意地增加或減小各種構(gòu)件的尺寸。

圖1是根據(jù)本公開的某些實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意性剖面圖。

圖2是根據(jù)本公開的某些實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意性剖面圖。

圖3是根據(jù)本公開的某些實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意性剖面圖。

圖4是根據(jù)本公開的某些實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意性剖面圖。

圖5是根據(jù)本公開的某些實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意性剖面圖。

圖6是根據(jù)本公開的某些實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意性剖面圖。

圖7是根據(jù)本公開的某些實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的示意性剖面圖。