[發明專利]導電性壓敏粘合帶

有效

• 申請號: 201710905881.5
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN108300371B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 平尾昭;森岡諒
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/38
• 分類號: C09J7/38;C09J7/28;C09J9/02;C09J133/08;C09J11/04;C08F220/18;C08F220/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明涉及一種導電性壓敏粘合帶。提供具有高撓性的導電性壓敏粘合帶。所述導電性壓敏粘合帶包括：基材；和配置在基材的至少一個表面側上的壓敏粘合劑層，其中所述帶的總厚度為30μm以下。

技術領域

本發明涉及一種導電性壓敏粘合帶。

背景技術

以往，導電性壓敏粘合帶(包括導電性壓敏粘合片)用于如電氣和電子設備以及電纜的電磁波屏蔽用途、和防靜電用接地等用途中。作為這樣的導電性壓敏粘合帶，例如，已知在如金屬箔等的導電性基材上配置壓敏粘合劑層的壓敏粘合帶，所述壓敏粘合劑層由通過將如鎳粉等的導電性填料分散到壓敏粘合性物質中而得到的導電性壓敏粘合劑形成(參見日本專利申請特開2004-263030號公報和日本專利申請特開2005-277145號公報)。

近年來，當導電性壓敏粘合帶用作形成如柔性OLED或醫療保健用穿戴式裝置等要求具有高撓性的裝置的材料時，導電性壓敏粘合帶也要求具有高撓性。

導電性壓敏粘合帶的高撓性具體是，例如，即使當將帶反復彎曲時也能夠維持導電性壓敏粘合帶的性能這樣的高耐彎曲性。導電性壓敏粘合帶的這種性能例如如下所述。該帶無疑能夠表現出Z-軸方向上充分的導電性，并且能夠表現出對電路連接等有效的X-和Y-軸方向上充分的導電性。

有報告關于考慮最近電氣和電子設備的小型化和薄膜化的導電性壓敏粘合帶的技術的現有技術文獻(參見日本專利5291316號公報)，但是現有技術文獻中沒有公開或啟示耐彎曲性。所述技術涉及表現出以下效果的導電性壓敏粘合帶。即使當其壓敏粘合劑層薄膜化時，該帶也具有優異的壓敏粘合性和導電性，并且即使當該帶貼合至臺階(step)時，該帶也具有優異的高度差吸收性(step absorbing property)，不發生從被粘物“浮起(floating)”。所述技術通常涉及一種導電性壓敏粘合帶，其在由金屬箔形成的基材的至少一個表面側上包括由特定的含有導電性填料的壓敏粘合劑形成的壓敏粘合劑層作為壓敏粘合劑層，其中：壓敏粘合劑層的厚度為10μm～30μm(實施例中為15μm～25μm)；由金屬箔形成的基材的厚度為10μm～100μm(實施例中為40μm)。在導電性壓敏粘合帶中，在實現其總厚度為約60μm的高度薄膜化的狀態下，觀察到表現出上述效果。鑒于上述，確定了導電性壓敏粘合帶的耐彎曲性。結果，發現在將帶反復彎曲后，其X-和Y-軸方向上的導電性極大地降低。

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于提供一種具有高撓性的導電性壓敏粘合帶。

用于解決問題的方案

本發明的發明人為了實現上述目的進行研究。結果，本發明人發現，當將在基材的至少一個表面側上包括壓敏粘合劑層的導電性壓敏粘合帶的總厚度設計為非常規的薄水平時，能夠顯著表現以下效果：高耐彎曲性。因此，本發明人完成了本發明。此外，本發明人發現，特別通過設計基材的厚度，使得厚度可以處于非常規的非常薄的水平，能夠更加顯著地表現該效果。

根據本發明的一個實施方案的導電性壓敏粘合帶包括：基材；和配置在基材的至少一個表面側上的壓敏粘合劑層，其中帶的總厚度為30μm以下。

在一個實施方案中，基材包括由金屬箔形成的基材。

在一個實施方案中，由金屬箔形成的基材包括選自經過壓延處理的金屬箔、經過氣相沉積處理的金屬箔、和經過濺射處理的金屬箔中的至少一種。

在一個實施方案中，基材的厚度為9μm以下。

在一個實施方案中，壓敏粘合劑層包括導電性壓敏粘合劑，所述導電性壓敏粘合劑含有基礎聚合物和導電性填料。

在一個實施方案中，相對于除導電性填料以外的導電性壓敏粘合劑的全部固體成分100重量份，導電性壓敏粘合劑中的導電性填料的含量為14重量份～45重量份。