[發明專利]導電性壓敏粘合帶有效
| 申請號： | 201710905881.5 | 申請日： | 2017-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN108300371B | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發明（設計）人： | 平尾昭;森岡諒 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/38 | 分類號： | C09J7/38;C09J7/28;C09J9/02;C09J133/08;C09J11/04;C08F220/18;C08F220/06 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電性 粘合 | ||
1.一種導電性壓敏粘合帶，其包括：基材；和配置在所述基材的至少一個表面側上的壓敏粘合劑層，
其中所述導電性壓敏粘合帶的總厚度為30μm以下，
其中所述基材包含由金屬箔形成的基材，所述基材的厚度為9μm以下，
其中所述壓敏粘合劑層包括導電性壓敏粘合劑，所述導電性壓敏粘合劑含有基礎聚合物和導電性填料，
其中所述基礎聚合物是由包含20重量％～50重量％的丙烯酸- 2-乙基己酯、40重量％～79重量％的丙烯酸正丁酯和1重量％～10重量％的丙烯酸的單體成分得到的丙烯酸系聚合物。
2.根據權利要求1所述的導電性壓敏粘合帶，其中相對于所述導電性壓敏粘合劑中除所述導電性填料以外的全部固體成分100重量份，所述導電性壓敏粘合劑中的導電性填料的含量為14重量份～45重量份。
3.根據權利要求1所述的導電性壓敏粘合帶，其中所述導電性填料包括長徑比為1.0～1.5的球狀和/或釘狀導電性填料。
4.根據權利要求1所述的導電性壓敏粘合帶，其中所述導電性填料包括金屬填料和/或金屬涂覆的填料。
5.根據權利要求1所述的導電性壓敏粘合帶，其中所述導電性填料的粒徑d50小于所述壓敏粘合劑層的厚度。
6.根據權利要求1所述的導電性壓敏粘合帶，其中所述壓敏粘合劑層的厚度為20μm以下。
7.根據權利要求1所述的導電性壓敏粘合帶，其中所述導電性壓敏粘合帶在所述基材的兩個表面側上都具有所述壓敏粘合劑層。
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