[發(fā)明專利]共基板雙攝模組鏡座組裝方法

有效

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• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN107561667B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設計）人: 呂雷;張帥帥;王歡
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02;H04N5/225
• 代理公司: 北京鴻元知識產(chǎn)權代理有限公司 11327
• 代理人: 袁文婷;陳英俊

1.一種共基板雙攝模組鏡座組裝方法，在PCB板的兩端分別設置禁布區(qū)，其中，所述禁布區(qū)為通過數(shù)控加工方式形成的環(huán)形凹槽，其特征在于，還包括如下步驟：

對所述環(huán)形凹槽的內(nèi)環(huán)通過注塑方式設置環(huán)形外螺紋，并且所述環(huán)形外螺紋與鏡座內(nèi)螺紋相適配；

在設置有所述環(huán)形外螺紋的PCB板上進行打鍵，從而形成印刷電路板組；

通過SMT方式將傳感器焊接在所述印刷電路板組上；

將鏡座組裝到對應側(cè)的環(huán)形凹槽內(nèi)并點膠固化；

將鏡頭組裝到對應側(cè)的所述鏡座上，完成共基板雙攝模組鏡座的組裝。

2.如權利要求1所述的共基板雙攝模組鏡座組裝方法，其中，

在PCB板的兩端設置禁布區(qū)的過程中，根據(jù)所述鏡座底部的內(nèi)框直徑尺寸、所述傳感器的尺寸、以及所述傳感器周邊元器件區(qū)域尺寸確定所述禁布區(qū)的尺寸和位置。

3.如權利要求2所述的共基板雙攝模組鏡座組裝方法，其中，

根據(jù)確定的所述禁布區(qū)的尺寸和位置，通過所述數(shù)控加工方式切除所述PCB板上此區(qū)域內(nèi)的物料，形成所述環(huán)形凹槽。

4.如權利要求1所述的共基板雙攝模組鏡座組裝方法，其中，

在對所述環(huán)形凹槽的內(nèi)環(huán)通過注塑方式設置環(huán)形外螺紋的過程中，

將設置有所述環(huán)形凹槽的PCB板放入到注塑模內(nèi)，在所述環(huán)形凹槽的內(nèi)環(huán)上通過嵌件注塑或者納米注塑方式進行樹脂或聚碳酸酯的注塑填充，成型脫模后，在所述環(huán)形凹槽的內(nèi)環(huán)上形成所述環(huán)形外螺紋。

5.如權利要求1所述的共基板雙攝模組鏡座組裝方法，其中，

在設置有所述環(huán)形外螺紋的PCB板上進行打鍵的過程中，在設置有所述環(huán)形外螺紋的PCB板上設置電容、連接器、定位板。

6.如權利要求1所述的共基板雙攝模組鏡座組裝方法，其中，

在通過SMT方式將傳感器焊接在所述印刷電路板組上的過程中，

根據(jù)SMT對位焊盤進行焊接，首先機臺選取圖片識別，識別后選取一個焊盤作為基準進行刷錫打件，打件后通過回流焊，使得所述傳感器焊接在所述印刷電路板組上。

7.如權利要求1所述的共基板雙攝模組鏡座組裝方法，其中，

在將鏡座組裝到對應側(cè)的環(huán)形凹槽內(nèi)并點膠固化的過程中，

將所述鏡座放置到所述環(huán)形凹槽內(nèi)，所述鏡座內(nèi)螺紋與所述環(huán)形外螺紋相配合，所述鏡座旋緊在所述環(huán)形凹槽內(nèi)；

然后在所述環(huán)形凹槽內(nèi)對所述鏡座進行點膠固化。

8.如權利要求1所述的共基板雙攝模組鏡座組裝方法，其中，

在設置有所述環(huán)形外螺紋的PCB板上進行打鍵的過程中，

將FPC板、外引線和USB端口組裝到所述PCB板上，其中，

所述FPC板、所述外引線和所述USB端口分別通過連接器與所述PCB板連接。

9.如權利要求8所述的共基板雙攝模組鏡座組裝方法，其中，

所述PCB板通過所述外引線與外部器件連接導通。

10.如權利要求1所述的共基板雙攝模組鏡座組裝方法，其中，

在所述鏡座上還設置有逃氣槽，其中，所述逃氣槽用于平衡所述鏡座的內(nèi)外氣壓。