[發明專利]具有電感的組件及其封裝結構

有效

• 申請號: 201710897910.8
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN107919348B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 呂保儒
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L23/552;H01F27/28;H01F27/29
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明提供了一種具有電感的組件和一種封裝結構，包含具有一上表面和一下表面的磁性本體，其中從所述磁性本體的上表面到下表面形成復數個導電通孔，且所述復數個導電通孔經由配置在所述磁性本體的上表面上的第一導電圖案和配置在所述磁性本體的下表層面上的第二導電圖案電性連接，以便形成至少一導電路徑，每個導電路徑通過相應的一組導電通孔，其中所述至少一導電路徑中的每一個具有兩個端子和一相應電感，一第一電子裝置的至少一部分配置在被至少一導電路徑至少部分包圍的一第一空間中。

技術領域

本發明涉及一種具有電感的組件，特別是指電感器與電子裝置的結合。

背景技術

大多數集成電路(IC)通過將集成電路(IC)放置在引線框架上，集成電路(IC)結合到引線框架的金屬引線，然后將集成電路(IC)封裝在保護體中來組裝，其中成型、電鍍和修整完成。此后，測試集成電路(IC)。

雖然成本有效益和收效，且盡管由設計、成本、更小的尺寸或其他原因帶動集成電路(IC)制造的進步，系統的一些功能要求通常不被設計到集成電路(IC)中，例如，電感器和電容器的集成電路(IC)。特別是對于具有電感的組件，由于它們的設計，磁場可在集成電路(IC)的其它部分或電路中感應電流，從而影響集成電路(IC)的性能。因此，當具有電感的組件與集成電路(IC)一起在系統中需要時，它們通常在外部電性連接。于是，當設計具有集成電路(IC)和具有電感的組件的系統時，總布局面積相對較大，特別是在考慮小型化的趨勢時。此外，由于集成電路(IC)和具有電感的組件單獨地被制造、封裝和測試，所以可能無法實現調制的優點。

因此，需要具有電感的組件及其封裝結構來解決上述問題。

在下面的實施例中參閱所附圖式，提供詳細敘述。

發明內容

本發明的目的在于：提供一種具有電感的組件及其封裝結構，解決現有技術中存在的上述技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種具有電感的組件，其特征是包含：

一磁性本體具有一上表面和一下表面，其中所述磁性本體的上表面到下表面具有多個導電通孔，所述多個導電通孔經由配置在所述磁性本體上表面的上方的一第一導電圖案與配置在所述磁性本體下表面的下方的一第二導電圖案電性連接，以形成至少一導電路徑，其中所述至少一導電路徑中的每一個導電路徑通過相對應的一組導電通孔且具有兩個端子以及一電感值，其中一第一電子裝置的至少一部分配置在被所述至少一導電路徑至少部分包圍的一第一空間中。

所述的具有電感的組件，其中：所述至少一導電路徑形成具有一第一端子和一第二端子的一線圈。

所述的具有電感的組件，其中：所述至少一導電路徑形成具有一第一端子和一第二端子的一第一導電路徑，以及具有一第三端子和一第四端子的一第二導電路徑。

所述的具有電感的組件，其中：所述第一導電圖案和所述第二導電圖案包含接合線。

所述的具有電感的組件，其中：所述第一導電圖案和所述第二導電圖案經由一薄膜制程形成。

所述的具有電感的組件，其中：所述第一導電圖案包含多條第一屏蔽走線，其中，每一條第一屏蔽走線電性連接所述磁性本體上表面上的兩個相對應的導電通孔，以及每兩個相鄰的第一屏蔽走線被一第一細縫隔開。

所述的具有電感的組件，其中：所述第二導電圖案包含多條第二屏蔽走線，其中，每一條第二屏蔽走線電性連接所述磁性本體下表面上的兩個相對應的導電通孔，以及每兩個相鄰的第二屏蔽走線被一第二細縫隔開。

所述的具有電感的組件，其中：所述第一導電圖案配置在所述磁性本體的上表面上，以及所述第二導電圖案配置在所述磁性本體的下表面上。