[發(fā)明專利]具有電感的組件及其封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710897910.8 | 申請日： | 2017-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN107919348B | 公開（公告）日： | 2020-04-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 呂保儒 | 申請（專利權(quán)）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64;H01L23/552;H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 電感 組件 及其 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種具有電感的組件，其特征是包含：
一磁性單一本體具有一上表面和一下表面，其中所述磁性單一本體的上表面到下表面具有多個導(dǎo)電通孔，所述多個導(dǎo)電通孔經(jīng)由配置在所述磁性單一本體上表面的上方的一第一導(dǎo)電圖案與配置在所述磁性單一本體下表面的下方的一第二導(dǎo)電圖案電性連接，以形成至少一導(dǎo)電路徑，其中所述至少一導(dǎo)電路徑中的每一個導(dǎo)電路徑通過相對應(yīng)的一組導(dǎo)電通孔且具有兩個端子以及一電感值，其中一第一電子裝置的至少一部分配置在被所述至少一導(dǎo)電路徑至少部分包圍的一第一空間中。
2.如權(quán)利要求1所述的具有電感的組件，其特征在于：所述至少一導(dǎo)電路徑形成具有一第一端子和一第二端子的一線圈。
3.如權(quán)利要求1所述的具有電感的組件，其特征在于：所述至少一導(dǎo)電路徑形成具有一第一端子和一第二端子的一第一導(dǎo)電路徑，以及具有一第三端子和一第四端子的一第二導(dǎo)電路徑。
4.如權(quán)利要求1所述的具有電感的組件，其特征在于：所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案包含接合線。
5.如權(quán)利要求1所述的具有電感的組件，其特征在于：所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案經(jīng)由一薄膜制程形成。
6.如權(quán)利要求1所述的具有電感的組件，其特征在于：所述第一導(dǎo)電圖案包含多條第一屏蔽走線，其中，每一條第一屏蔽走線電性連接所述磁性單一本體上表面上的兩個相對應(yīng)的導(dǎo)電通孔，以及每兩個相鄰的第一屏蔽走線被一第一細縫隔開。
7.如權(quán)利要求6所述的具有電感的組件，其特征在于：所述第二導(dǎo)電圖案包含多條第二屏蔽走線，其中，每一條第二屏蔽走線電性連接所述磁性單一本體下表面上的兩個相對應(yīng)的導(dǎo)電通孔，以及每兩個相鄰的第二屏蔽走線被一第二細縫隔開。
8.如權(quán)利要求1所述的具有電感的組件，其特征在于：所述第一導(dǎo)電圖案配置在所述磁性單一本體的上表面上，以及所述第二導(dǎo)電圖案配置在所述磁性單一本體的下表面上。
9.如權(quán)利要求1所述的具有電感的組件，其特征在于：所述第一導(dǎo)電圖案配置在所述磁性單一本體上表面上的一第一絕緣層上，以及所述第二導(dǎo)電圖案配置在所述磁性單一本體下表面上的一第二絕緣層上。
10.如權(quán)利要求2所述的具有電感的組件，其特征在于：所述第一電子裝置包含一半導(dǎo)體元件，且其中所述線圈電性連接到所述半導(dǎo)體元件。
11.如權(quán)利要求2所述的具有電感的組件，其特征在于：一第二電子裝置的至少一部分配置在被所述線圈至少部分包圍的一第二空間中。
12.如權(quán)利要求1所述的具有電感的組件，其特征在于：一U形屏蔽層配置在所述磁性單一本體的上表面和外側(cè)表面上。
13.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征是包含：
一磁性單一本體具有一上表面和一下表面，其中所述磁性單一本體的上表面到下表面具有多個導(dǎo)電通孔，且所述多個導(dǎo)電通孔經(jīng)由配置在所述磁性單一本體上表面的上方的一第一導(dǎo)電圖案與配置在所述磁性單一本體下表面的下方的一第二導(dǎo)電圖案電性連接，以形成至少一導(dǎo)電路徑，其中所述至少一導(dǎo)電路徑中的每一個導(dǎo)電路徑通過相對應(yīng)的一組導(dǎo)電通孔且具有兩個端子以及一電感值；以及
一第一電子裝置，其中所述第一電子裝置的至少一部分配置在被所述至少一導(dǎo)電路徑至少部分包圍的一第一空間中。
14.如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述至少一導(dǎo)電路徑形成具有一第一端子和一第二端子的一線圈。
15.如權(quán)利要求13所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述至少一導(dǎo)電路徑形成具有一第一端子和一第二端子的一第一導(dǎo)電路徑，以及具有一第三端子和一第四端子的和一第二導(dǎo)電路徑。
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