[發(fā)明專利]形成金手指結(jié)構(gòu)的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710897819.6
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN109587941A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊偉雄;石漢青;范立文;胡峻榕;溫少群
• 申請（專利權(quán)）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發(fā)明公開一種形成金手指結(jié)構(gòu)的方法，包含：形成至少一金屬層于基板上，所述至少一金屬層鄰近基板的邊緣。使用激光處理所述至少一金屬層以形成第一凹槽于所述至少一金屬層中并暴露出基板，第一凹槽的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上平行于基板的邊緣且橫跨經(jīng)處理的至少一金屬層。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種制造金手指結(jié)構(gòu)的方法，特別是涉及一種制造斷接金手指的方法。

背景技術(shù)

電路板的板邊接觸點(edge connector)或接腳也被稱為金手指(gold finger)。金手指可配置于電腦顯卡、存儲器、USB界面等相關(guān)設(shè)備中，用以與其他基板相接觸。金手指必須具有良好的耐磨性和低接觸電阻，可滿足多次插拔的需求。部分電路板由于界面的設(shè)計需要，需將部分金手指截斷以形成斷接金手指(disconnected gold finger)。

在傳統(tǒng)的截斷方式中，先形成濕膜覆蓋金手指欲截斷處，之后形成金屬層于金手指未被濕膜覆蓋處上，最后移除濕膜并蝕刻欲截斷處。然而，在傳統(tǒng)方式中容易因濕膜位置偏移而造成金手指未完全截斷，或因濕膜剝離而造成截斷處不平整。因此需要一種新的截斷金手指的方法改善上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的多個實施方式，提供一種制造金手指結(jié)構(gòu)的方法，包含：形成至少一金屬層于一基板上，所述至少一金屬層鄰近基板的邊緣。使用激光處理所述至少一金屬層以形成第一凹槽于所述至少一金屬層中并暴露出基板，第一凹槽的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上平行于基板的邊緣且橫跨經(jīng)處理的至少一金屬層。

在某些實施方式中，所述至少一金屬層包含第一金屬層以及第二金屬層，第一金屬層與第二金屬層彼此分離，且實質(zhì)上彼此平行排列，第一及第二金屬層各自具有矩形上視輪廓，且第一及第二金屬層各自的短邊實質(zhì)上平行于基板的邊緣，其中第一凹槽位于第一金屬層。

在某些實施方式中，使用激光處理至少一金屬層的步驟包含：使用激光處理第二金屬層以形成第二凹槽于第二金屬層中并暴露出基板，第二凹槽與基板的邊緣之間的距離不同于第一凹槽與基板的邊緣之間的距離。

在某些實施方式中，形成該至少一金屬層的步驟包含：形成導(dǎo)電層于基板上，導(dǎo)電層包含銀層、銅層、金層、或鋁層。形成阻障層于導(dǎo)電層上。形成硬金層于阻障層上方。

在某些實施方式中，在形成阻障層后但形成第二金屬層前，還包含形成鈀層或金層于阻障層上。

在某些實施方式中，第一凹槽的寬度介于2至6mil。

本發(fā)明的多個實施方式，提供一種制造金手指結(jié)構(gòu)的方法，包含：形成至少一金屬層于基板上，至少一金屬層鄰近基板的邊緣。至少一金屬層包含導(dǎo)電層及硬金層，硬金層配置于導(dǎo)電層上。使用激光處理所述至少一金屬層以形成凹槽于至少一金屬層中，凹槽暴露出導(dǎo)電層。凹槽的延伸方向平行于基板的邊緣，且橫跨經(jīng)處理的至少一金屬層。移除凹槽的導(dǎo)電層以暴露出基板。

在某些實施方式中，所述至少一金屬層包含第一金屬層以及第二金屬層，第一金屬層與第二金屬層彼此分離，且實質(zhì)上彼此平行排列，第一及第二金屬層各自具有矩形上視輪廓，且第一及第二金屬層各自的短邊實質(zhì)上平行于基板的邊緣，其中第一凹槽位于第一金屬層。

在某些實施方式中，使用激光處理至少一金屬層的步驟包含：使用激光處理第二金屬層以形成第二凹槽于第二金屬層中并暴露出基板，第二凹槽與基板的邊緣之間的距離不同于第一凹槽與基板的邊緣之間的距離。

在某些實施方式中，第一金屬層的厚度介于10至15μm。

通過上述實施方式，金手指凹槽的兩側(cè)壁可為平整的結(jié)構(gòu)，且可精準(zhǔn)控制凹槽的寬度及位置。不需受圖案化制作工藝的曝光極限或濕膜的尺寸所限制。

為使本發(fā)明的上述及其他目的、特征和優(yōu)點更明顯易懂，下文特舉出優(yōu)選實施例，并配合所附的附圖詳細(xì)說明如下。

附圖說明